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NEMCON H ES DP110/X3

PC & 美国Ovation

NEMCON H PC DP120/X3 BK

PC & 美国Ovation

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牌号信息

NEMCON H ES DP110/X3 物性表

PC & 美国Ovation

指导价格:暂无

塑料库存: 缺货

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牌号简介 Nemcon H系列产品设计用于高性能电子组件,其中散热对系统性能至关重要。Nemcon H ES DP110/X3是一种导热聚碳酸酯合金,与传统聚碳酸酯化合物相比,它具有良好的导热性、改进的HDT和可加工性。 Nemcon™ H-series products are designed for use in high performance electronic assemblies where heat removal is critical to system performance. Nemcon™ H ES DP110/X3 is a thermally conductive polycarbonate alloy, combining good thermal conductivity with improved HDT and processability relative to conventional polycarbonate compounds. Typical Applications Housings for power components. Encapsulation/housings for bobbins, actuators, and coils. IC thermal management components, such as heat sinks, heat spreaders, or heat pipes. LED lighting assemblies.
      
Nemcon H系列产品设计用于高性能电子组件,其中散热对系统性能至关重要。Nemcon H PC DP105/X3 BK是一种黑色导热聚碳酸酯化合物,具有良好的导热性、高密度和良好的加工性能。用途:用于动力部件的外壳。线轴、执行器和线圈的封装/外壳。IC热管理组件,如散热器、散热片或热管。LED照明组件。 Nemcon™ H-series products are designed for use in high performance electronic assemblies where heat removal is critical to system performance. Nemcon™ H PC DP105/X3 BK is a black colored, thermally conductive polycarbonate compound, combining excellent thermal conductivity with high HDT and good processability. Applications: Housings for power components. Encapsulation/housings for bobbins, actuators, and coils. IC thermal management components, such as heat sinks, heat spreaders, or heat pipes. LED lighting assemblies.
      
产品描述
厂家: 美国Ovation 美国Ovation
类别: PC   Polycarbonate PC   Polycarbonate   
填料:         
用途: 外壳,电气元件,高温应用,电器外壳,电气/电子应用领域   标签,管道系统,电器外壳,高温应用,电气元件,电气/电子应用领域     
性能特点: 易加工,耐高温,导热   Excellent Processability,High Heat Resistance,Thermal conductivity 易加工,耐高温,导热   Excellent Processability,High Heat Resistance,Thermal conductivity   
加工条件:         
技术参数
物理性能
PHYSICAL
NEMCON H ES DP110/X3 NEMCON H PC DP120/X3 BK 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
密度
Density
g/cm³ ASTM D792
机械性能
MECHANICAL
NEMCON H ES DP110/X3 NEMCON H PC DP120/X3 BK 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
弯曲强度(断裂,23℃,50 mm跨度)
bending strength
MPa ASTM D790
弯曲强度(断裂,50 mm跨度)
bending strength
MPa ASTM D790
弯曲模量(23℃,50 mm跨距)
Bending modulus
MPa ASTM D790
弯曲模量(50 mm跨距)
Bending modulus
MPa ASTM D790
拉伸应变(断裂)
Tensile strain
% ASTM D638
拉伸应变(断裂,23℃)
Tensile strain
% ASTM D638
拉伸强度(断裂)
tensile strength
MPa ASTM D638
拉伸强度(断裂,23℃)
tensile strength
MPa ASTM D638
拉伸模量
Tensile modulus
MPa ASTM D638
拉伸模量(23℃)
Tensile modulus
MPa ASTM D638
冲击性能
IMPACT
NEMCON H ES DP110/X3 NEMCON H PC DP120/X3 BK 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
悬臂梁缺口冲击强度(23℃)
Impact strength of cantilever beam notch
J/m ASTM D256
热性能
THERMAL
NEMCON H ES DP110/X3 NEMCON H PC DP120/X3 BK 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
导热系数(--)
Thermal conductivity coefficient
W/m/K ASTM E1461
导热系数(23℃)
Thermal conductivity coefficient
W/m/K ASTM C177
热变形温度(1.8 MPa,未退火,3.2 mm)
Hot deformation temperature
ASTM D648
电气性能
ELECTRICAL
NEMCON H ES DP110/X3 NEMCON H PC DP120/X3 BK 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
表面电阻率
Surface resistivity
ohms ASTM D257
备注
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 2,0 in/min
3 0,051 in/min
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 2.0 in/min
3 0.051 in/min
4 Thru-Plane
5 In-Plane
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PC      NEMCON H ES DP110/X3

PC      NEMCON H PC DP120/X3 BK

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