环氧树脂，EPO-TEK® 730-110对比环氧树脂，EPO-TEK® OE184物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® 730-110 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® OE184 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	双组分室温固化热绝缘环氧树脂。可用于半导体、电子、光学和医疗设备中的粘合剂、密封、封装或封装应用。 A two component, room temperature-curing, thermally and electrically insulating epoxy. It can be used for adhesive, sealing, potting or encapsulation applications found in semiconductor, electronics, optical and medical devices.	一种双组分高Tg透明环氧树脂，用于光纤电缆和组件的包装和组装。建议将光纤端接到金属箍中，或制作波导器件。它是EPO-TEK 353的快速固化替代品。符合美国药典第六类生物相容性标准。 A two component, high Tg, optically clear epoxy for packaging and assembly of fiber optics cables and components. It is suggested for termination of fibers into ferrules, or fabrication of waveguide devices. It is a faster curing alternative to EPO-TEK® 353ND. Complies with USP Class VI biocompatibility standards.

产品描述
厂家：	美国Epoxy	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：	电气/电子应用领域,光学应用,粘合剂,医疗/护理用品,密封件	电气/电子应用领域
性能特点：	热绝缘 Thermal insulation,Insulation	生物兼容性 Biocompatible
加工条件：	灌封

技术参数

光学性能
OPTICAL EPO-TEK® 730-110 EPO-TEK® OE184 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

折射率
Refractive index

透光率(1550 nm)
Transmittance %

透光率(480-1640 nm)
Transmittance %

透光率(700-1400 nm)
Transmittance %

补充信息
EPO-TEK® 730-110 EPO-TEK® OE184 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Die Shear Strength(>10 kg，23℃)
Die Shear Strength（>10 kg，23℃） MPa

Storage Modulus
Storage Modulus MPa

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

Uncured Properties
EPO-TEK® 730-110 EPO-TEK® OE184 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

固化时间(80℃)
Curing time hr

密度(Part A)
Density g/cm³

密度(Part B)
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色(--)
colour

Cured Properties
EPO-TEK® 730-110 EPO-TEK® OE184 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

相对电容率(1 kHz)
Relative permittivity

耗散因数(1 kHz)
Dissipation factor

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® 730-110 EPO-TEK® OE184 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(23℃)
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 589 nm

6 Part A

7 Part B

8 20 rpm

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 589 nm

6 Part B

7 Part A

8 100 rpm


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产品描述
技术参数
光学性能
补充信息
Uncured Properties
Cured Properties
热性能
加工方式
备注
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