环氧树脂，EPO-TEK® OG198-55对比环氧树脂，EPO-TEK® OG142-112物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® OG198-55 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® OG142-112 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	EPO-TEK® OG198-55是一种高粘度、单组分、电绝缘和热绝缘、透明的紫外线固化环氧树脂。它是EPO-TEK OG198-54的更具触变性的版本。 EPO-TEK® OG198-55 is a high viscosity, single component, electrically and thermally insulating, clear UV cure epoxy. It is the more thixotropic version of EPO-TEK® OG198-54.	EPO-TEK® OG142-112是一种单组分低粘度环氧树脂，用于光纤和光电封装的粘合密封和封装应用。 EPO-TEK® OG142-112 is a single component, low viscosity epoxy for adhesive sealing and encapsulating fiber optic and opto-electronic packaging applications.

产品描述
厂家：	美国Epoxy USA Epoxy	美国Epoxy USA Epoxy
类别：	环氧树脂 Epoxy resin	环氧树脂 Epoxy resin
填料：
用途：	粘合剂,医疗/护理用品,电气/电子应用领域	密封件,粘合剂,电气/电子应用领域
性能特点：	UV固化,绝缘,触变,高粘度,热绝缘 UV Cure,Insulation,Thixotropic,High Viscosity,Thermal insulation	粘结性好,UV固化,低粘度 Good bond,UV Cure,Low Viscosity
加工条件：		包封,灌封

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® OG198-55 EPO-TEK® OG142-112 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

颗粒大小
Particle size µm

光学性能
OPTICAL EPO-TEK® OG198-55 EPO-TEK® OG142-112 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

折射率(--)
Refractive index

透光率(500-1660 nm)
Light Transmission %

透光率(560-1680 nm)
Light Transmission %

补充信息
EPO-TEK® OG198-55 EPO-TEK® OG142-112 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Die Shear Strength(>20 kg，23℃)
Die Shear Strength（>20 kg，23℃） MPa

Storage Modulus
Storage Modulus GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
EPO-TEK® OG198-55 EPO-TEK® OG142-112 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

密度
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色
Color

Cured Properties
EPO-TEK® OG198-55 EPO-TEK® OG142-112 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® OG198-55 EPO-TEK® OG142-112 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Coeff.of linear therm expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Coeff.of linear therm expansion

贮藏期限
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 589 nm (uncured)

6 589 nm (cured)

7 Refrigerated

8 100 rpm