环氧树脂，Sumitomo Epoxy E 16521A对比环氧树脂，INSUL-PLATE™ X-28057-2HT物性表,价格行情_搜料

牌号信息	Sumitomo Epoxy E 16521A 物性表环氧树脂 & 日本住友酚醛塑料指导价格：暂无塑料库存：缺货	INSUL-PLATE™ X-28057-2HT 物性表环氧树脂 & 日本住友酚醛塑料指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	E-16521A是一种封装级环氧模塑料，适用于线圈等电气应用。 E-16521A is an encapsulation grade epoxy molding compound suitable for electrical applications such as coils.	SBNA绝缘板孔填充材料提供真正的可靠性和优越的性能。这种粉末状材料特别适用于玻璃环氧树脂、多层和聚酰亚胺金属芯电路板的填孔。该材料设计用于满足或超过聚酰亚胺预浸料所需的较高工艺和后固化温度。SBNA填孔粉在保持所需机械和电气性能的同时，提供了与金属芯板的良好粘合性。此外，绝缘板材料容易接受电镀，具有良好的附着力。Vyncolit对材料进行逐批监控，以确保产品的一致性，并提供金属芯和多层板应用所需的高可靠性。 SBNA INSUL-PLATE™ Hole-Fill material delivers true reliability and superior performance. This material, in powder form, is specifically suited for Hole-Fill use in glass epoxy, multi-layer and polyimide metal core circuit boards. The material is designed to meet or exceed the higher process and post-cure temperatures required for polyimide prepregs. SBNA Hole-Fill powder offers excellent adhesion to the metal core plates while maintaining the required mechanical and electrical properties. In addition, INSUL-PLATE material readily accepts plating with excellent adhesion. Vyncolit monitors the material on a lot-to-lot basis to assure a consistent product and to provide the high reliability required for metal core and multi-layer board applications.

产品描述
厂家：	日本住友酚醛塑料 SBHPP	日本住友酚醛塑料 SBHPP
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：	电气/电子应用领域,密封剂	印刷电路板
性能特点：		收缩性低,可分散,粘结性好,电镀,耐化学性,绝缘 Low contractility,Machinable,Good bond,Electroplating,Solvent resistance,Insulation
加工条件：	树脂传递成型	压缩模塑

技术参数

物理性能
PHYSICAL Sumitomo Epoxy E 16521A INSUL-PLATE™ X-28057-2HT 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Bulk Factor
Bulk Factor ASTM D954

吸水率(23℃，24hr)
Water absorption rate % ASTM D570

吸水率(48hr)
Water absorption rate % ASTM D570

吸水率(50℃，48hr )
Water absorption rate % ASTM D570

密度
Density g/cm³ ASTM D792

收缩率(MD)
Shrinkage rate % ASTM D955

表观密度
Apparent density g/cm³ ASTM D1895

机械性能
MECHANICAL Sumitomo Epoxy E 16521A INSUL-PLATE™ X-28057-2HT 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

压缩强度
compressive strength MPa ASTM D695

弯曲强度
bending strength MPa ASTM D790

弯曲模量
Bending modulus MPa ASTM D790

拉伸强度
tensile strength MPa ASTM D638

冲击性能
IMPACT Sumitomo Epoxy E 16521A INSUL-PLATE™ X-28057-2HT 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

悬臂梁缺口冲击强度
Impact strength of cantilever beam notch J/m ASTM D256

悬臂梁缺口冲击强度
Impact strength of cantilever beam notch J/m ASTM D256-A

热性能
THERMAL Sumitomo Epoxy E 16521A INSUL-PLATE™ X-28057-2HT 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K ASTM C518

热变形温度(1.8 MPa，退火)
Hot deformation temperature ℃ ASTM D648-A

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(40 到 125℃)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃ ASTM E831

线性热膨胀系数(40 到 190℃)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃ ASTM E831

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃ ASTM E831

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion ASTM E831

贮藏期限(4℃)
Storage period wk

电气性能
ELECTRICAL Sumitomo Epoxy E 16521A INSUL-PLATE™ X-28057-2HT 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

介电常数(1 MHz)
Dielectric constant ASTM D150

介电强度
Dielectric strength kV/mm ASTM D149

介电强度(--)
Dielectric strength kV/mm ASTM D149

体积电阻率
Volume resistivity ohms·cm ASTM D257

绝缘电阻
insulation resistance ohms·cm ASTM D257

耐电弧性
Arc resistance sec ASTM D495

耗散因数(1 MHz)
Dissipation factor ASTM D150

补充信息
Sumitomo Epoxy E 16521A INSUL-PLATE™ X-28057-2HT 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

压缩成型压力
Compression molding pressure MPa

压缩成型温度
Compression molding temperature ℃

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dry, 60 Hz

3 方法A（短时间）

4 方法B（逐步）

5 Wet

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Post Cured

3 As Molded

4 方法A（短时间）

5 Dry


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