环氧树脂，EPO-TEK® H65-175MP对比环氧树脂，EPO-TEK® T6065物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® H65-175MP 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® T6065 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	EPO-TEK® H65-175MP是一种单组分，氧化铝填充环氧树脂军事混合模具和组件连接。也可用于半导体、高温陶瓷和真空包装。 EPO-TEK® H65-175MP is a single component, alumina-filled epoxy for military hybrid die and component attach. It can also be used for semiconductor and high temperature ceramic and vacuum packaging.	一种单组分、高TG、导热、半导体模具连接级环氧树脂。它是专为结合芯片和SMD的内部混合微型电子封装。其他应用包括jedec和光电封装。 A single component, high Tg, thermally conductive, semiconductor die-attach grade epoxy. It was designed for bonding chips and SMD's inside hybrid micro-electronic packages. Other applications include JEDEC and opto-electronic packaging.

产品描述
厂家：	美国Epoxy	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：	电气/电子应用领域,粘合剂,军事应用	粘合,粘合剂,电气/电子应用领域
性能特点：	低VOC,导热 Low odor,Thermal conductivity	导热 Thermal conductivity
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® H65-175MP EPO-TEK® T6065 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

颗粒大小
Particle size µm

补充信息
EPO-TEK® H65-175MP EPO-TEK® T6065 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃ TGA

Die Shear Strength(>20 kg，23℃)
Die Shear Strength（>20 kg，23℃） MPa

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
EPO-TEK® H65-175MP EPO-TEK® T6065 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(180℃)
Curing time hr

密度
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色
colour

Cured Properties
EPO-TEK® H65-175MP EPO-TEK® T6065 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

相对电容率(1 kHz)
Relative permittivity

耗散因数(1 kHz)
Dissipation factor

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® H65-175MP EPO-TEK® T6065 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(-40℃)
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-300°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 2.5 rpm

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-300°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 2.5 rpm


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Cured Properties
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