KYOCERA KE-G240V
环氧树脂 & 日本京瓷
KYOCERA KE-G200V
环氧树脂 & 日本京瓷
牌号信息 |
环氧树脂 & 日本京瓷 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 |
环氧树脂 & 日本京瓷 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 |
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牌号简介 |
高可靠性和易用性的成型化合物,适用于各种类型的封装。优点是提供各种高可靠性的成型化合物,适用于大规模集成电路、晶体管和二极管等多种应用。固化性好,适用于各种成型机(自动化和常规),大芯片低应力,适用于封装。应用更小的SOP、更小的QFP、DIP、SIP/ZIP、TO-PKG、DPAK、SOT、不平衡的PKG、模块 High Reliable and Easy-to-Use Molding Compounds for Various Type of Packages Strong Points Provide Various Molding Compounds with High Reliability to Cover Many Applications such as LSI, Transistors and Diodes. Good Curability and Applicable to Various Molding Machines (Both Automated and Conventional) Low Stress of Large chips and Applicable to Encapsulation. Application Smaller SOP, Smaller QFP, DIP, SIP/ZIP, TO-PKG, DPAK, SOT, Unbalanced PKG, Module |
高可靠性和易用性的成型化合物,适用于各种类型的封装。优点是提供各种高可靠性的成型化合物,适用于大规模集成电路、晶体管和二极管等多种应用。固化性好,适用于各种成型机(自动化和常规),大芯片低应力,适用于封装。应用更小的SOP、更小的QFP、DIP、SIP/ZIP、TO-PKG、DPAK、SOT、不平衡的PKG、模块 High Reliable and Easy-to-Use Molding Compounds for Various Type of Packages Strong Points Provide Various Molding Compounds with High Reliability to Cover Many Applications such as LSI, Transistors and Diodes. Good Curability and Applicable to Various Molding Machines (Both Automated and Conventional) Low Stress of Large chips and Applicable to Encapsulation. Application Smaller SOP, Smaller QFP, DIP, SIP/ZIP, TO-PKG, DPAK, SOT, Unbalanced PKG, Module |
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产品描述 | |||
厂家: | 日本京瓷 KYOCERA | 日本京瓷 KYOCERA | |
类别: | 环氧树脂 环氧树脂 | 环氧树脂 环氧树脂 | |
填料: | |||
用途: | 电气/电子应用领域 | 电气/电子应用领域 | |
性能特点: | |||
加工条件: |
备注 |
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Alpha 1
3 Alpha 2
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1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Alpha 1
3 Alpha 2
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价格走势对比图
环氧树脂 KYOCERA KE-G240V
环氧树脂 KYOCERA KE-G200V
型号 | 类别 | 厂家 | 产地 | 颜色 | 首期使用量 | 后期使用量 | 包装 | 交期 | 成型产品 | 操作 |
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GP-525N | GPPS | VATAA土耳其地区 | 亚太地区 | 天 |
单据状态:未提交