环氧树脂，Devcon Underwater Repair Putty (UW)对比环氧树脂，Devcon HV Tile Adhesive物性表,价格行情_搜料

牌号信息	Devcon Underwater Repair Putty (UW) 物性表环氧树脂 & 美国得复康指导价格：暂无塑料库存：缺货	Devcon HV Tile Adhesive 物性表环氧树脂 & 美国得复康指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	在潮湿和干燥环境中对金属、混凝土、木材表面进行（有效）修复。预期用途：修理和重装管道、阀门、泵和储罐。在潮湿环境中维修混凝土容器和管道。本产品会粘在潮湿的表面上。产品特点：与铝、混凝土和许多其他金属粘合，与黑色金属和有色金属粘合，与潮湿表面粘合，补片和密封，金属无流挂 Makes (effective) repairs to metal, concrete, wood surfaces in wet and dry environments. Intended Use: Repairing and refitting pipes, valves, pumps, and tanks. Repair concrete vessels and piping in wet environments. This product will bond to a wet or damp surface. Product features: Bonds to aluminum, concrete, and many other metals Bonds to ferrous and non-ferrous metals Non-rusting Bonds to wet surfaces Bonds, patches, and seals metals Non-sagging	高强度可毛巾状粘合胶，用于将瓷砖粘合到垂直、弯曲和架空表面，并修复瓷砖表面。预期用途：将陶瓷TLE粘合到垂直、弯曲和顶部表面。产品特点：无下垂粘合剂，每平方英尺可支撑4磅，固化时，填充破碎机中的间隙和接缝，然后浇注背衬化合物，与金属、陶瓷和混凝土具有良好的粘合性，易于使用1:1配方。 High-strength towelable adhesive compound designed for bonding ceramic tile to vertical, curved and overhead surfaces and repariing ceramic tile surfaces. Intended Use: Bonding ceramic tle to vertical, curved and overhead surfaces. Product Features: Non-sagging adhesive that will support 4 lbs. per square foot while curing Fills gaps and joints in crushers prior to pouring backing compounds Excellent adhesion to metal, ceramic and concrete Easy to use 1:1 formula

产品描述
厂家：	美国得复康 Devcon	美国得复康 Devcon
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：	金属修复材料,粘合	修复材料,粘合剂
性能特点：	可粘结性 Agglomerability	机械强度好,粘结性好 Good Rigidity,Good bond
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL Devcon Underwater Repair Putty (UW) Devcon HV Tile Adhesive 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

固体含量(by Volume)
Solid content %

密度
Density g/cm³

收缩率(MD)
Shrinkage rate % ASTM D2566

特定体积
Specific volume cm³/g

电气性能
ELECTRICAL Devcon Underwater Repair Putty (UW) Devcon HV Tile Adhesive 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

介电常数
Dielectric constant ASTM D150

介电强度
Dielectric strength kV/mm ASTM D149

补充信息
Devcon Underwater Repair Putty (UW) Devcon HV Tile Adhesive 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

拉伸剪切强度
Tensile shear strength MPa ASTM D1002

耐热温度
Heat resistant temperature ℃

耐热温度(Dry)
Heat resistant temperature ℃

耐热温度(Wet)
Heat resistant temperature ℃

Uncured Properties
Devcon Underwater Repair Putty (UW) Devcon HV Tile Adhesive 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

固化时间
Curing time hr

机械性能
MECHANICAL Devcon Underwater Repair Putty (UW) Devcon HV Tile Adhesive 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

压缩强度
compressive strength MPa ASTM D695

弯曲强度
bending strength MPa ASTM D790

拉伸模量
Tensile modulus MPa ASTM D638

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness ASTM D2240

热性能
THERMAL Devcon Underwater Repair Putty (UW) Devcon HV Tile Adhesive 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性(24 ℃)
storage stability min

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K ASTM C177

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion 1/℃ ASTM D696

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Cured


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Uncured Properties
机械性能
热性能
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