环氧树脂，EPO-TEK® H74-110对比环氧树脂，EPO-TEK® 353ND物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® H74-110 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® 353ND 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	一种双组分绝缘环氧树脂粘合剂，设计用于半导体、电子、医疗和光学应用。它是EPO-TEK H74的红外透明版本，可实现光纤和光子封装。由于它的低粘度，它是有用的密封，灌封和封装项目。 A two component, electrically and thermally insulating epoxy adhesive designed for semiconductor, electronics, medical, and optical applications. It is an IR transparent version of EPO-TEK H74 which enables fiber optic and photonic packaging. Due to its low viscosity, it is useful for sealing, potting and encapsulation projects.	EPO-TEK® 353ND是一种双组分高温环氧树脂，设计用于半导体、混合、光纤和医疗应用。它是最受欢迎的EPO-TEK品牌产品之一，以其性能和可靠性闻名于世界各地。也可在单组分冷冻注射器中使用。 EPO-TEK® 353ND is a two component, high temperature epoxy designed for semiconductor, hybrid, fiber optic, and medical applications. It is one of the most popular EPO-TEK brand products, and is known throughout the world for its performance and reliability. Also available in a single component frozen syringe.

产品描述
厂家：	美国Epoxy	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：	密封件,电气/电子应用领域,光学应用,医疗/护理用品,粘合剂	粘合剂,电气/电子应用领域,浸渍类用途,医疗/护理用品,密封件
性能特点：	热绝缘,低粘度 Thermal insulation,Low Viscosity,Insulation	生物兼容性,高压灭菌器消毒,耐高温,低VOC,粘结性好,辐射消毒,环氧乙烷消毒 Biocompatible,High pressure disinfection,High Heat Resistance,Low odor,Good bond,Radiation disinfection,Ethylene oxide disinfection
加工条件：	灌封	灌封

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® H74-110 EPO-TEK® 353ND 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

光学性能
OPTICAL EPO-TEK® H74-110 EPO-TEK® 353ND 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

折射率
Refractive index

透光率(1100-1600 nm)
Transmittance %

透光率(550 nm)
Transmittance %

透光率(700-1000 nm)
Transmittance %

透光率(800-1000 nm)
Transmittance %

补充信息
EPO-TEK® H74-110 EPO-TEK® 353ND 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Die Shear Strength(>15 kg，23℃)
Die Shear Strength（>15 kg，23℃） MPa

Storage Modulus
Storage Modulus GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

Uncured Properties
EPO-TEK® H74-110 EPO-TEK® 353ND 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

密度(Part A)
Density g/cm³

密度(Part B)
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色(--)
colour

Cured Properties
EPO-TEK® H74-110 EPO-TEK® 353ND 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

相对电容率(1 kHz)
Relative permittivity

耗散因数(1 kHz)
Dissipation factor

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® H74-110 EPO-TEK® 353ND 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(23℃)
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 589 nm

6 Part B

7 Part A

8 50 rpm