环氧树脂，Cosmic Epoxy EH51对比环氧树脂，EPO-TEK® ED1020物性表,价格行情_搜料

牌号信息	Cosmic Epoxy EH51 物性表环氧树脂 & 美国Cosmic 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® ED1020 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	说明：Cosmic EH51是一种以颗粒状形式提供的铁填充环氧模塑料。特点：这种材料在低压下容易流动，具有良好的可塑性。应用：该材料有利于EMI/RFI屏蔽，可以压缩或转移成型，以制造芯杆，封装表面安装和轴向含铅电感器。这种单一的成型化合物消除了劳动密集的过度成型。 DESCRIPTION Cosmic EH51 is an iron filled epoxy molding compound which is supplied in a granular form. FEATURES This material flows easily under low pressure and provides good moldability. APPLICATIONS The material is good for EMI / RFI shielding, and can be either compression or transfer molded to fabricate core rods and to encapsulate surface mount and axial leaded inductors. This single molded compound eliminates the labor intensive over-under molding.	一种单组分、银填充环氧树脂，设计用于低功率半导体LED模具连接应用。其独特的特点包括通过机械可靠性试验获得良好的粘附力和应力释放。其他属性包括长的锅寿命，低粘度和高触变性，使其非常适合广泛的应用方法，包括晶片级冲压和注射器分配。前77—189 A single component, silver-filled epoxy designed for low power semiconductor LED die attach applications. Its unique features include excellent adhesion and stress relief through mechanical reliability testing. Other attributes include long pot-life, low viscosity and high thixotropy making it ideal for a wide range of application methods including wafer level stamping and syringe dispensing. Formerly 77-189

产品描述
厂家：	美国Cosmic	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：	金属填料	金属填料
用途：		发光二极管,电气/电子应用领域,粘合剂
性能特点：	易加工,易流动,电磁屏蔽,射频屏蔽 Excellent Processability,Good liquidity,EMI,RFI	低粘度,触变,粘结性好 Low Viscosity,Thixotropic,Good bond
加工条件：	树脂传递成型

技术参数

物理性能
PHYSICAL Cosmic Epoxy EH51 EPO-TEK® ED1020 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

密度
Density g/cm³

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

紧缩率
Shrinkage rate

螺旋流动长度
Spiral flow length

颗粒大小
Particle size µm

热性能
THERMAL Cosmic Epoxy EH51 EPO-TEK® ED1020 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

后固化时间(160℃)
Post curing time hr

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(-40℃)
Storage period wk

贮藏期限(5℃)
Storage period wk

补充信息
Cosmic Epoxy EH51 EPO-TEK® ED1020 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） MPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
Cosmic Epoxy EH51 EPO-TEK® ED1020 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

密度
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色
colour

Cured Properties
Cosmic Epoxy EH51 EPO-TEK® ED1020 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

加工方式

注射 Cosmic Epoxy EH51 EPO-TEK® ED1020 单位测试方法

加工熔体温度 °C

注塑压力 MPa

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 100 rpm

6 10 rpm

7 1 rpm


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热性能
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Uncured Properties
Cured Properties
加工方式
注射
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