环氧树脂，DAPCO™ 3100FR对比环氧树脂，EPO-TEK® 360T物性表,价格行情_搜料

牌号信息	DAPCO™ 3100FR 物性表环氧树脂 & 美国氰特指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® 360T 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	DAPCO™ 3100FR是一种双组分、自熄、室温固化、环氧基、100%固体、结构粘合剂，适用于各种粘合应用。它能保持高达400°F（204°C）的强度。特点和优点：触变流动性能100%固体含量室温固化室温储存满足FAR 25.853建议应用：DAPCO™ 3100FR用于需要高温暴露的粘合和液体垫片应用。 DAPCO™ 3100FR is a two-component, self-extinguishing, room temperature curing, epoxy-based, 100% solids, structural adhesive designed for various bonding applications. It maintains good strength retention up to 400°F (204°C). Features & Benefits: Thixotropic flow properties 100% solids content Room temperature cure Room temperature storage Meets FAR 25.853 Suggested Applications: DAPCO 3100FR is used in bonding and liquid shim applications where high temperature exposure is required.	一种双组分高温绝缘环氧树脂，用于半导体、电子、光纤和医疗应用。它是一种非流动性触变膏体。 A two component, high-temperature grade, electrically and thermally insulating epoxy for semiconductor, electronics, fiber optics and medical applications. It is a thixotropic paste for non-flow properties.

产品描述
厂家：	美国氰特 Cytec Industries	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：	航空航天应用,粘合剂,构件	电气/电子应用领域,医疗/护理用品
性能特点：	机械强度好,触变,粘结性好,自熄 Good Rigidity,Thixotropic,Good bond,Self-extinguishing	热绝缘,触变,耐高温 Thermal insulation,Thixotropic,High Heat Resistance,Insulation
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL DAPCO™ 3100FR EPO-TEK® 360T 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

密度(--)
Density g/cm³

颗粒大小
Particle size µm

机械性能
MECHANICAL DAPCO™ 3100FR EPO-TEK® 360T 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL DAPCO™ 3100FR EPO-TEK® 360T 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

热固组件(树脂)
Thermosetting components

热固组件(硬化法)
Thermosetting components

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(23℃)
Storage period wk

补充信息
DAPCO™ 3100FR EPO-TEK® 360T 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Die Shear Strength(>10 kg，23℃)
Die Shear Strength（>10 kg，23℃） MPa

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
DAPCO™ 3100FR EPO-TEK® 360T 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

密度(Part A)
Density g/cm³

密度(Part B)
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色(--)
colour

Cured Properties
DAPCO™ 3100FR EPO-TEK® 360T 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

相对电容率(1 kHz)
Relative permittivity

耗散因数(1 kHz)
Dissipation factor

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

备注

2 Hardener, Part B

3 Mixed

4 Resin, Part A

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 Part B

6 Part A

7 50 rpm


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