环氧树脂，EPO-TEK® OJ2933-LH对比环氧树脂，EPO-TEK® U300-2物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® OJ2933-LH 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® U300-2 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	低卤速固化触变性环氧乙烷-TEK 353（前身为108-93-3）的较长使用寿命版本 Low halogen snap curable thixotropic longer pot life version of EPO-TEK® 353ND Formerly 108-93-3	一种双组分环氧树脂，设计用于半导体芯片和SMD的毛细管底充。其特点之一是使用寿命长、甘油三酯含量高、光学清晰度高。美国国家航空航天局批准的低排气环氧树脂（http://outgasing.nasa.gov）适用于电子应用，如智能卡、射频干扰、医疗植入物和晶片级摄像机光学器件。 A two component epoxy designed for capillary underfill of semiconductor chips and SMDs. Long pot-life, high Tg, and optical clarity are a few of its traits. NASA approved low outgassing epoxy (http://outgassing.nasa.gov) suitable for electronic applications such as smart cards, RFIDs, medical implants and wafer level camera optics.

产品描述
厂家：	美国Epoxy	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：
用途：		电气/电子应用领域,医疗/护理用品
性能特点：	低卤素含量,触变 Low Halogen Content,Thixotropic	低VOC Low odor
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® OJ2933-LH EPO-TEK® U300-2 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

颗粒大小
Particle size µm

光学性能
OPTICAL EPO-TEK® OJ2933-LH EPO-TEK® U300-2 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

折射率
Refractive index

透光率(600-2100 nm)
Transmittance %

透光率(940-2060 nm)
Transmittance %

补充信息
EPO-TEK® OJ2933-LH EPO-TEK® U300-2 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Die Shear Strength(20 kg，23℃)
Die Shear Strength（20 kg，23℃） MPa

Storage Modulus
Storage Modulus GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
EPO-TEK® OJ2933-LH EPO-TEK® U300-2 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

密度(Part A)
Density g/cm³

密度(Part B)
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色(--)
colour

热性能
THERMAL EPO-TEK® OJ2933-LH EPO-TEK® U300-2 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(23℃)
Storage period wk

Cured Properties
EPO-TEK® OJ2933-LH EPO-TEK® U300-2 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

相对电容率(1 kHz)
Relative permittivity

耗散因数(1 kHz)
Dissipation factor

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 589 nm

3 Part B

4 Part A

5 1 rpm

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 589 nm

6 Part B

7 Part A

8 20 rpm


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光学性能
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Uncured Properties
热性能
Cured Properties
加工方式
备注
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