环氧树脂，EPO-TEK® H20E-HC对比环氧树脂，EPO-TEK® EK1000-MP物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® H20E-HC 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® EK1000-MP 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	EPO-TEK® H20E-HC是一种双组分、100%固体银填充环氧树脂系统，专为微电子和光电应用中的芯片键合而设计。由于其高导热性，它也被广泛用于热管理应用。也可在单组分冷冻注射器中使用。这是EPO-TEK H20E的热导率增加版本。 EPO-TEK® H20E-HC is a two component, 100% solids silver-filled epoxy system designed specifically for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications. It is also used extensively for thermal management applications due to its high thermal conductivity. Also available in a single component frozen syringe. This is an increased thermal conductivity version of EPO-TEK H20E.	一种单组分、银填充粘合剂，具有优异的热导率和导电性，以及闪亮的银外观，非常适合高功率LED模具连接应用的苛刻要求。专为满足军用混合动力车的MIL-STD883/试验方法5011相关要求而设计。其他好处包括低粘度和高触变性，使其适用于广泛的应用技术。 A single component, silver-filled adhesive that exhibits exceptional thermal and electrical conductivity along with a shiny silver appearance making it ideal for the demanding requirements of high power LED die attach applications. Designed specifically to meet the requirements pertaining to the MIL-STD883/Test Method 5011 for military hybrids. Other benefits include low viscosity and high thixotropy making it suitable for a wide range of application techniques.

产品描述
厂家：	美国Epoxy	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：	金属填料	金属填料
用途：	电气/电子应用领域,LCD 应用,发光二极管,粘合,粘合剂	粘合剂,发光二极管,电气/电子应用领域
性能特点：	导电,触变,导热 Conductive,Thixotropic,Thermal conductivity	导电,低粘度,触变,导热 Conductive,Low Viscosity,Thixotropic,Thermal conductivity
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® H20E-HC EPO-TEK® EK1000-MP 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

颗粒大小
Particle size µm

补充信息
EPO-TEK® H20E-HC EPO-TEK® EK1000-MP 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Die Shear Strength(>10 kg：23℃)
Die Shear Strength MPa

Die Shear Strength(>5 kg，23℃)
Die Shear Strength（>5 kg，23℃） MPa

Die Shear Strength(>5 kg：23℃)
Die Shear Strength MPa

Storage Modulus
Storage Modulus GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
EPO-TEK® H20E-HC EPO-TEK® EK1000-MP 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

固化时间(200℃)
Curing time hr

密度
Density g/cm³

密度(Part A)
Density g/cm³

密度(Part B)
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色
colour

颜色(--)
colour

Cured Properties
EPO-TEK® H20E-HC EPO-TEK® EK1000-MP 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率
Volume resistivity ohms·cm

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® H20E-HC EPO-TEK® EK1000-MP 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数(--)
Thermal conductivity coefficient W/m/K

干燥时间
drying time day

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(-40℃)
Storage period wk

贮藏期限(23℃)
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Below Tg

3 Above Tg

4 150°C/1 Hour Cure

5 150°C/1 Hour+200°C/1 Hour Cure

6 Part B

7 Part A

8 50 rpm

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 150°C/1 Hour Cure

6 150°C/1 Hour+200°C/1 Hour Cure

7 Initial

8 After 1000 hrs 85°C/85%RH

9 100 rpm


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物理性能
补充信息
Uncured Properties
Cured Properties
热性能
加工方式
备注
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