环氧树脂，Cosmic Epoxy EH71对比环氧树脂，EPO-TEK® E4110-PFC物性表,价格行情_搜料

牌号信息	Cosmic Epoxy EH71 物性表环氧树脂 & 美国Cosmic 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® E4110-PFC 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	说明：Cosmic EH71是一种铁填充、低粉尘环氧树脂模塑料，以颗粒形式提供。特点：这种材料在低压下容易流动，具有良好的可塑性。应用：该材料有利于EMI/RFI屏蔽，可以压缩或转移成型，以制造芯杆，封装表面安装和轴向含铅电感器。这种单一的成型化合物消除了劳动密集的过度成型。 DESCRIPTION Cosmic EH71 is an iron filled, low dust epoxy molding compound which is supplied in a granular form. FEATURES This material flows easily under low pressure and provides good moldability. APPLICATIONS The material is good for EMI / RFI shielding, and can be either compression or transfer molded to fabricate core rods and to encapsulate surface mount and axial leaded inductors. This single molded compound eliminates the labor intensive over-under molding.	EPO-TEK® E4110-PFC是一种双组分、充银导电粘合剂，设计用于半导体集成电路封装和通用电子组件。它是EPO-TEK E4110的触变版本，建议用于需要丝网印刷工艺和喷射的应用。 EPO-TEK® E4110-PFC is a two-component, silver filled, electrically conductive adhesive designed for semiconductor IC packaging and general electronic assembly. It is a thixotropic version of EPO-TEK® E4110, suggested for applications requiring a screen printing process as well as jetting.

产品描述
厂家：	美国Cosmic	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：	金属填料	金属填料
用途：		LCD 应用,印刷电路板,电气/电子应用领域,粘合剂,医疗/护理用品
性能特点：	易加工,易流动,电磁屏蔽,射频屏蔽 Excellent Processability,Good liquidity,EMI,RFI	导电,触变 Conductive,Thixotropic
加工条件：	包封

技术参数

物理性能
PHYSICAL Cosmic Epoxy EH71 EPO-TEK® E4110-PFC 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

密度
Density g/cm³

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

紧缩率
Shrinkage rate

螺旋流动长度
Spiral flow length

颗粒大小
Particle size µm

热性能
THERMAL Cosmic Epoxy EH71 EPO-TEK® E4110-PFC 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

后固化时间(160℃)
Post curing time hr

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(23℃)
Storage period wk

贮藏期限(5℃)
Storage period wk

补充信息
Cosmic Epoxy EH71 EPO-TEK® E4110-PFC 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃ TGA

Die Shear Strength(>5 kg，23℃)
Die Shear Strength（>5 kg，23℃） MPa

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
Cosmic Epoxy EH71 EPO-TEK® E4110-PFC 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(80℃)
Curing time hr

密度(Part A)
Density g/cm³

密度(Part B)
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色(--)
colour

Cured Properties
Cosmic Epoxy EH71 EPO-TEK® E4110-PFC 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

加工方式

注射 Cosmic Epoxy EH71 EPO-TEK® E4110-PFC 单位测试方法

加工熔体温度 °C

注塑压力 MPa

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -40-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 Part B

6 Part A

7 5 rpm


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物理性能
热性能
补充信息
Uncured Properties
Cured Properties
加工方式
注射
备注
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