环氧树脂，Ablebond 958-7对比环氧树脂，EPO-TEK® H20E-LC物性表,价格行情_搜料

牌号信息	Ablebond 958-7 物性表环氧树脂 & 德国汉高指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® H20E-LC 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	Ablebond 958-7是一种环氧; 环氧树脂材料,含有的填充物为银。该产品在北美洲有供货,。 Ablebond 958-7的主要特性有: 传导性高纯度 Ablebond 958-7的典型应用领域为:胶水/胶纸 Ablebond 958-7 is an Epoxy; Epoxide (Epoxy) material filled with silver. It is available in North America. Important attributes of Ablebond 958-7 are: Conductive High Purity Typical application of Ablebond 958-7: Adhesives/Tapes	EPO-TEK® H20E-LC是一种双组分、充银环氧树脂系统，专门设计用于微电子和光电应用中的芯片键合。由于其高导热性，它也被广泛用于热管理应用。经过多年的使用证明，它非常可靠，是低氯化物应用的导电粘合剂的首选。 EPO-TEK® H20E-LC is a two component, silver-filled epoxy system designed specifically for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications. It is also used extensively for thermal management applications due to its high thermal conductivity. It has proven itself to be extremely reliable over many years of service and is the conductive adhesive of choice for low chloride applications.

产品描述
厂家：	德国汉高 Henkel	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：	金属填料	金属填料
用途：	粘合剂	电气/电子应用领域,LCD 应用,粘合,发光二极管,粘合剂
性能特点：	高纯度,导电 High purity,Conductive	导电,导热,快速固化 Conductive,Thermal conductivity,Fast Cure
加工条件：

技术参数

热性能
THERMAL Ablebond 958-7 EPO-TEK® H20E-LC 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性(23℃)
storage stability min

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

脱模时间(150℃)
stripping time min

贮藏期限(23℃)
Storage period wk

贮藏期限(5℃)
Storage period wk

物理性能
PHYSICAL Ablebond 958-7 EPO-TEK® H20E-LC 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

颗粒大小
Particle size µm

补充信息
Ablebond 958-7 EPO-TEK® H20E-LC 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Die Shear Strength(>5 kg，23℃)
Die Shear Strength（>5 kg，23℃） MPa

Storage Modulus
Storage Modulus GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
Ablebond 958-7 EPO-TEK® H20E-LC 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

密度(Part A)
Density g/cm³

密度(Part B)
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色(--)
colour

Cured Properties
Ablebond 958-7 EPO-TEK® H20E-LC 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 Part B

6 Part A

7 100 rpm


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Uncured Properties
Cured Properties
加工方式
备注
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