马来酸酐接枝共聚物,METLBOND® 2550对比马来酸酐接枝共聚物,HTM® 556对比物性表,价格行情_搜料_soliao

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METLBOND® 2550

马来酸酐接枝共聚物 & 美国氰特

HTM® 556

马来酸酐接枝共聚物 & 美国氰特

单位
测试方法
物性对比 价格对比
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牌号信息

METLBOND® 2550 物性表

马来酸酐接枝共聚物 & 美国氰特

指导价格:暂无

塑料库存: 缺货

HTM® 556 物性表

马来酸酐接枝共聚物 & 美国氰特

指导价格:暂无

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牌号简介 Metlbond 2550是350°F(177°C)固化,440°C(227°C)后固化,改性的bmi薄膜粘合剂,具有良好的高温粘合性能,用于粘合复合材料、金属和夹层结构。建议的应用:蜂窝夹层将金属与金属粘合,金属与复合材料粘合,复合材料与复合材料粘合 Metlbond 2550 is a 350°F (177°C) cure, 440° (227°C) post-cure, modified BMI film adhesive with good high-temperature adhesive properties for bonding composites, metals and sandwich structures. Suggested Applications: Honeycomb sandwich bonding Metal-to-metal bonding Metal-to-composite bonding Composite-to-composite bonding
      
HTM® 556是一种控制流量的增韧双马来酰亚胺(BMI)基体系统,提供了改进的处理特性,经过适当的后固化,热循环能力高达250°C(482°F)。HTM556已开发用于连续工作温度超过200°C(392°F)的结构应用。 HTM® 556 is a controlled flow, toughened bismaleimide (BMI) matrix system offering improved handling characteristics and after an appropriate post-cure, thermal cycling capability up to 250°C (482°F). HTM556 has been developed for structural applications where continuous service temperatures exceed 200°C (392°F)
      
产品描述
厂家: 美国氰特 Cytec Industries 美国氰特 Cytec Industries
类别: 马来酸酐接枝共聚物   马来酸酐接枝共聚物 马来酸酐接枝共聚物   马来酸酐接枝共聚物   
填料:    玻璃纤维/芳族聚酰胺纤维/碳纤维      
用途: 粘合剂,构件,金属粘接   构件     
性能特点: 机械强度好,韧性好,耐高温,粘结性好,加热硫化   Good Rigidity,Good flexibility,High Heat Resistance,Good bond,Baking 韧性好,耐高温   Good flexibility,High Heat Resistance   
加工条件:         
技术参数
热性能
THERMAL
METLBOND® 2550 HTM® 556 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
玻璃化转变温度
Glass transition temperature
补充信息
METLBOND® 2550 HTM® 556 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
挥发性
volatility
%
Cured Properties
METLBOND® 2550 HTM® 556 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
搭接剪切强度(177℃)
lap shear strength
MPa
搭接剪切强度(24℃)
lap shear strength
MPa
物理性能
PHYSICAL
METLBOND® 2550 HTM® 556 单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
密度
Density
g/cm³
备注
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Dry
3 Metal/Metal, 2550G 0.60 psf (293 gsm), 2024-T3
1 一般属性:这些不能被视为规格。
2 Cured resin
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价格走势对比图

马来酸酐接枝共聚物      METLBOND® 2550

马来酸酐接枝共聚物      HTM® 556

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