技术参数
物理性能
PHYSICAL
Zytel® HTN LTFR52G30NH BL662
Zytel® HTN FR52G30NHF BK337
单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
密度
Density
g/cm³
密度
Density
g/cm³
ISO 1183
成型收缩率(MD)
Molding Shrinkage
%
成型收缩率(TD)
Molding Shrinkage
%
收缩率(MD)
Shrinkage
%
ISO 294-4
收缩率(TD)
Shrinkage
%
ISO 294-4
机械性能
MECHANICAL
Zytel® HTN LTFR52G30NH BL662
Zytel® HTN FR52G30NHF BK337
单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
弯曲强度
Flexural Strength
MPa
弯曲强度
Flexural Strength
MPa
ISO 178
弯曲模量
Flexural Modulus
MPa
弯曲模量
Flexural Modulus
MPa
ISO 178
拉伸应变(断裂 brk)
Tensile strain
%
拉伸应变(断裂)
Tensile strain
%
ISO 527-2
拉伸强度(断裂 brk)
Tensile Strength
MPa
拉伸强度(断裂)
tensile strength
MPa
ISO 527-2
拉伸模量
Tensile Modulus
MPa
拉伸模量
Tensile modulus
MPa
ISO 527-2
冲击性能
IMPACT
Zytel® HTN LTFR52G30NH BL662
Zytel® HTN FR52G30NHF BK337
单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
简支梁无缺口冲击强度(-30℃)
Charpy Unnotched Impact strength
kJ/m²
简支梁无缺口冲击强度(-30℃)
Charpy Unnotched Impact strength
kJ/m²
ISO 179/1eU
简支梁无缺口冲击强度(23℃)
Charpy Unnotched Impact strength
kJ/m²
简支梁无缺口冲击强度(23℃)
Charpy Unnotched Impact strength
kJ/m²
ISO 179/1eU
简支梁缺口冲击强度(-30℃)
Charpy notched Impact strength
kJ/m²
简支梁缺口冲击强度(-30℃)
Charpy Notched Impact Strength
kJ/m²
ISO 179/1eA
简支梁缺口冲击强度(23℃)
Charpy notched Impact strength
kJ/m²
简支梁缺口冲击强度(23℃)
Charpy Notched Impact Strength
kJ/m²
ISO 179/1eA
热性能
THERMAL
Zytel® HTN LTFR52G30NH BL662
Zytel® HTN FR52G30NHF BK337
单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
热变形温度(1.8 MPa，未退火)
HDT
℃
热变形温度(1.8 MPa，未退火)
HDT
℃
ISO 75-2/A
熔融温度
Melting temperature
℃
熔融温度
Melting temperature
℃
ISO 11357-3
相对温度指数(0.400 mm)
Relative temperature index
℃
UL 746
相对温度指数(0.750 mm)
Relative temperature index
℃
UL 746
相对温度指数(1.50 mm)
Relative temperature index
℃
UL 746
相对温度指数(3.00 mm)
Relative temperature index
℃
UL 746
相对温度指数(电气性能)
Relative temperature index
UL 746
线性热膨胀系数(MD)
Coeff.of linear therm expansion
1/℃
线性热膨胀系数(MD)
Coeff.of linear therm expansion
1/℃
ISO 11359-2
线性热膨胀系数(MD：-40~23℃)
Coeff.of linear therm expansion
1/℃
线性热膨胀系数(MD：-40~23℃)
Coeff.of linear therm expansion
1/℃
ISO 11359-2
线性热膨胀系数(MD：55~160℃)
Coeff.of linear therm expansion
1/℃
线性热膨胀系数(MD：55~160℃)
Coeff.of linear therm expansion
1/℃
ISO 11359-2
线性热膨胀系数(TD)
Coeff.of linear therm expansion
1/℃
线性热膨胀系数(TD)
Coeff.of linear therm expansion
1/℃
ISO 11359-2
线性热膨胀系数(TD：-40~23℃)
Coeff.of linear therm expansion
1/℃
线性热膨胀系数(TD：-40~23℃)
Coeff.of linear therm expansion
1/℃
ISO 11359-2
线性热膨胀系数(TD：55~160℃)
Coeff.of linear therm expansion
1/℃
线性热膨胀系数(TD：55~160℃)
Coeff.of linear therm expansion
1/℃
ISO 11359-2
电气性能
ELECTRICAL
Zytel® HTN LTFR52G30NH BL662
Zytel® HTN FR52G30NHF BK337
单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
相比漏电起痕指数
Comparative Tracking Index
V
相比漏电起痕指数
Comparative Tracking Index
V
IEC 60112
阻燃性能
FLAMMABILITY
Zytel® HTN LTFR52G30NH BL662
Zytel® HTN FR52G30NHF BK337
单位
UNIT
测试方法
TEST METHOD
可燃性等级(0.400 mm)
Flammability level
IEC 60695-11-10, -20
可燃性等级(1.50 mm)
Flammability level
IEC 60695-11-10, -20
极限氧指数
Oxygen Index
%
ISO 4589-2
灼热丝可燃性指数(0.40 mm)
Glow Wire Flammability Index(GWFI)
℃
IEC 60695-2-12
灼热丝可燃性指数(3.0 mm)
Glow Wire Flammability Index(GWFI)
℃
IEC 60695-2-12
灼热丝起燃温度(0.4 mm)
Glow Wire Ignitability Temperature(GWIT)
℃
IEC 60695-2-13
灼热丝起燃温度(3 mm)
Glow Wire Ignitability Temperature(GWIT)
℃
IEC 60695-2-13
高亮区别
隐藏相同
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