Hysol® KL-2500-1K™
环氧树脂 & 德国汉高
Plaskon SMT-B-1NLV
环氧树脂 & 美国Cookson Electronics
牌号信息 |
环氧树脂 & 德国汉高 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 |
环氧树脂 & 美国Cookson Electronics 指导价格:暂无 塑料库存: 缺货 |
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牌号简介 |
Hysol® KL-2500-1K™是一种低热膨胀和低应力的成型化合物,适用于GBU、KBU、TO、ZIP、SIP、DIP和SDIP封装,提供卓越的成型性和可靠性。半导体模塑料通孔分立器件的应用 Hysol® KL-2500-1K™ is a low thermal expansion and low stress molding compound suitable for GBU, KBU, TO, ZIP, SIP, DIP and SDIP packages, providing superior moldability and reliability. Applications Semiconductor Molding Compounds Through-Hole Discretes |
这种材料是一种专为PBGA应用而优化的环氧成型化合物,成型前无需等离子清洗。它具有与SMT-B-1相同的独特树脂系统,可最大限度地减少翘曲,并可在刚性和柔性层压基板上实现无故障成型。成型后、烘烤后和随后的焊料处理后的最小尺寸变化使该化合物成为PBGA和CSP应用的最佳选择。 This material is an epoxy molding compound optimized specifically for PBGA applications with no plasma cleaning required before molding. It has the same unique resin system as the SMT-B-1, which minimizes warpage and enables trouble-free molding onto rigid and flexible laminate substrates. Minimal dimensional change after molding, post bake and subsequent solder treatment make this compound an excellent choice for PBGA and CSP applications. |
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产品描述 | |||
厂家: | 德国汉高 Henkel | 美国Cookson Electronics | |
类别: | 环氧树脂 环氧树脂 | 环氧树脂 环氧树脂 | |
填料: | |||
用途: | 电气/电子应用领域,半导体模制化合物 | ||
性能特点: | 热膨胀系数低,易加工 Low CLTE,Excellent Processability | 低翘曲性,尺寸稳定性好,导电,低粘度,快速固化,防火阻燃等级V-0 Low warping,Good Dimensional Stability,Conductive,Low Viscosity,Fast Cure,V-0 | |
加工条件: | 树脂传递成型 |
备注 |
2、熔体温度: 177°C
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1 一般属性:这些不能被视为规格。
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价格走势对比图
环氧树脂 Hysol® KL-2500-1K™
环氧树脂 Plaskon SMT-B-1NLV
型号 | 类别 | 厂家 | 产地 | 颜色 | 首期使用量 | 后期使用量 | 包装 | 交期 | 成型产品 | 操作 |
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GP-525N | GPPS | VATAA土耳其地区 | 亚太地区 | 天 |
单据状态:未提交