牌号简介 About |
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一种双组分绝缘环氧树脂粘合剂,设计用于半导体、电子、医疗和光学应用。它是EPO-TEK H74的红外透明版本,可实现光纤和光子封装。由于它的低粘度,它是有用的密封,灌封和封装项目。 A two component, electrically and thermally insulating epoxy adhesive designed for semiconductor, electronics, medical, and optical applications. It is an IR transparent version of EPO-TEK H74 which enables fiber optic and photonic packaging. Due to its low viscosity, it is useful for sealing, potting and encapsulation projects. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
离子类型 Ionic type |
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Cl- Cl- |
329 | ppm | |
K+ K+ |
5 | ppm | |
NH4+ NH4+ |
409 | ppm | |
光学性能 optical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
折射率 Refractive index 5 |
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透光率 Transmittance |
|||
550 nm 550 nm |
% | ||
700-1000 nm 700-1000 nm |
% | ||
1100-1600 nm 1100-1600 nm |
% | ||
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
Degradation Temperature Degradation Temperature |
℃ | ||
Die Shear Strength(>15 kg,23℃) Die Shear Strength(>15 kg,23℃) |
MPa | ||
工作温度 working temperature |
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Continuous Continuous |
℃ | ||
Intermittent Intermittent |
℃ | ||
Storage Modulus Storage Modulus |
GPa | ||
加热减量 Heating reduction |
|||
200℃ 200℃ |
% | ||
250℃ 250℃ |
% | ||
300℃ 300℃ |
% | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
|||
-- -- 6 |
|||
-- -- 7 |
|||
密度 Density |
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Part B Part B |
g/cm³ | ||
Part A Part A |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 8 |
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23℃ 23℃ 8 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
|||
150℃ 150℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability |
min | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
|||
搭接剪切强度 lap shear strength |
|||
23℃ 23℃ |
MPa | ||
相对电容率 Relative permittivity |
|||
1 kHz 1 kHz |
|||
体积电阻率 Volume resistivity |
|||
23℃ 23℃ |
ohms·cm | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
|||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 3 |
4.2E-5 | cm/cm/℃ | |
-- -- 4 |
1.8E-4 | cm/cm/℃ | |
热固组件 Thermosetting components |
|||
部件 A Component A |
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部件 B Component B |
|||
贮藏期限 Storage period |
|||
23℃ 23℃ |
wk |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
3 Below Tg |
4 Above Tg |
5 589 nm |
6 Part B |
7 Part A |
8 50 rpm |
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