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公司信息及水印
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牌号简介 About |
---|
EPO-TEK® H20S是EPO-TEK H20E的改进版本,主要设计用于芯片粘合的冲压和分配技术。EPO-TEK® H20S是一种高度可靠的双组分银填充环氧树脂,具有光滑的触变性稠度。除了导电率高、固化周期短、可靠性高和方便的配合比外,EPO-TEK® H20S的使用极其简单。 EPO-TEK® H20S is a modified version of EPO-TEK® H20E, designed primarily for die stamping and dispensing techniques for chip bonding. EPO-TEK® H20S is a highly reliable, two component, silver-filled epoxy with a smooth, thixotropic consistency. In addition to the high electrical conductivity, the short curing cycles, the proven reliability, and the convenient mix ratio, EPO-TEK® H20S is extremely simple to use. |
技术参数 Technical Data | |||
---|---|---|---|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颗粒大小 Particle size |
< 20.0 | µm | |
离子类型 Ionic type |
|||
Cl- Cl- |
162 | ppm | |
K+ K+ |
4 | ppm | |
Na+ Na+ |
0 | ppm | |
NH4+ NH4+ |
282 | ppm | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
Degradation Temperature Degradation Temperature |
℃ | TGA | |
Die Shear Strength(>5 kg,23℃) Die Shear Strength(>5 kg,23℃) |
MPa | ||
工作温度 working temperature |
|||
Continuous Continuous |
℃ | ||
Intermittent Intermittent |
℃ | ||
Storage Modulus(23℃) Storage Modulus(23℃) |
GPa | ||
触变指数 Thixotropic index |
|||
加热减量 Heating reduction |
|||
200℃ 200℃ |
% | ||
250℃ 250℃ |
% | ||
300℃ 300℃ |
% | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
|||
-- -- 5 |
|||
密度 Density |
|||
Part A Part A |
g/cm³ | ||
Part B Part B |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 7 |
|||
23℃ 23℃ 7 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
|||
150℃ 150℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability |
min | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
|||
搭接剪切强度 lap shear strength |
|||
23℃ 23℃ |
MPa | ||
体积电阻率 Volume resistivity |
|||
23℃ 23℃ |
ohms·cm | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 3 |
cm/cm/℃ | ||
-- -- 4 |
cm/cm/℃ | ||
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ||
热固组件 Thermosetting components |
|||
部件 A Component A |
|||
部件 B Component B |
|||
贮藏期限 Storage period |
|||
23℃ 23℃ |
wk |
备注 |
---|
1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
3 Below Tg |
4 Above Tg |
5 Part B |
6 Part A |
7 100 rpm |
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大连商品交易所18日PP行情表
2021-08-19 搜料网资讯: 大连商品交易所 日行情表 查询日期: 20 21 年 08 月 18 日 本月第 13 个交易日 本年第 153 个交易日 商品 交割月份 开盘价 最高价 最低价 收盘价 前结算价 结算价 涨跌 涨跌 |
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