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| 牌号简介 About |
|---|
| Hysol US1151是一种低粘度的可再密封封装化合物。具有优良的低温性能。将这种材料引入8-12目砂床上，既可提高导热系数，又可降低收缩率和成本。Hysol US1151可用于封装各种应用的电子设备，包括发动机罩下的汽车和船舶。玻璃化转变温度低意味着敏感化合物在低温漂移过程中不会受到损坏。 HYSOL® US1151™ is a low viscosity, reenterable potting and encapsulation compound. It has excellent low temperature properties. Introduction of this material on a bed of 8-12 mesh sand increases thermal conductivity while decreasing shrinkage and cost. HYSOL® US1151™ can be used to encapsulate electronics for various applications including under-the-hood automotive and marine. The low glass transition temperature means that sensitive compounds are not damaged during low temperature excursions. |
产品描述 Product Description
用途：电气/电子应用领域;船舶应用;密封剂;Potting;汽车的发动机罩下的零件;
加工条件：包封,灌封
性能特点： 室温硫化; 低粘度; Low Viscosity,Room temperature cure
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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收缩率 Shrinkage |
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MD MD |
0.90 | % | ASTM D955 |
|
吸水率 Water Absorption |
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24hr 24hr |
0.20 | % | ASTM D570 |
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机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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邵氏硬度 Shore hardness |
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邵氏 A Shaw's A |
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邵氏 OO Shaw's OO |
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|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
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℃ | |
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线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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|
MD MD |
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|
-70 到 -50℃ -70 to -50 ℃ |
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cm/cm/℃ | |
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-20 到 -10℃ -20 to -10 ℃ |
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|
cm/cm/℃ | |
|
导热系数 Thermal Conductivity |
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|
W/m/K | |
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电气性能 ELECTRICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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表面电阻率 Surface resistivity |
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ohms | |
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体积电阻率 Volume resistivity |
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ohms·cm | |
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介电强度 Dielectric strength |
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0.508 mm 0.508 mm |
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|
kV/mm | |
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介电常数 Dielectric constant |
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|
25 ℃，100 Hz 25 ℃，100 Hz |
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25 ℃，1 kHz 25 ℃，1 kHz |
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25 ℃，100 kHz 25 ℃，100 kHz |
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|
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|
耗散因数 Dissipation factor |
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|
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|
25℃，100 Hz 25℃，100 Hz |
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|
||
|
25℃，1 kHz 25℃，1 kHz |
注册或登录后
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|
||
|
25℃，100 kHz 25℃，100 kHz |
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|
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|
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
加热减量 Heating reduction |
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|
168 hr @ 125℃ 168 hr @ 125℃ |
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|
% | |
|
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
颜色 Color |
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|
-- -- 2 |
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|
-- -- 3 |
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|
重量混合比（PBW） Weight Mix Ratio (PBW) |
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Part A Part A |
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Part B Part B |
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|
体积混合比（PBV） Volume Mixing Ratio (PBV) |
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|
Part A Part A |
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|
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|
Part B Part B |
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|
||
|
密度 Density |
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|
23℃ 23℃ 2 |
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|
g/cm³ | |
|
23℃ 23℃ 4 |
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|
g/cm³ | |
|
23℃ 23℃ 3 |
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|
g/cm³ | |
|
粘度 viscosity |
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|
布络克菲尔德 RVF Brookfield RVF 3 |
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|
Pa·s | |
|
布络克菲尔德 RVF，25℃ Brookfield RVF, 25 ℃ 4 |
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|
Pa·s | |
|
布络克菲尔德 RVF Brookfield RVF 2 |
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|
Pa·s | |
|
固化时间 Curing time |
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|
||
|
23℃ 23℃ |
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|
hr | |
|
储存稳定性 storage stability 5 |
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|
23℃ 23℃ 5 |
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min | |
| 备注 |
|---|
| 2. Part B |
| 3. Part A |
| 4. Mixed |
| 5. 100 g mass |
|
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