牌号简介 About |
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SABIC® LLDPE 118P是一种丁烯线性低密度聚乙烯树脂,通常用于食品应用。它含有一种从自然中获得灵感的抗氧化剂,与传统稳定剂相比具有优势:不含磷或硫基添加剂生产,在浓度大幅降低的情况下提高了加工稳定性。由该树脂生产的无特定迁移限制(SML自由)薄膜通常具有良好的抗穿刺性、高拉伸强度。良好的热粘性和低凝胶水平。SABIC® LLDPE 118P的典型应用是(冷冻)食品袋和层压膜。薄膜性能。在Kiefel IBC上以140 kg/h的速度生产了50μm和bur=2的薄膜。模具尺寸为200 m m,模具间隙为2.7 m m。本产品不适用于任何医药/医疗应用,也不得用于任何医药/医疗应用。 |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
0.918 | g/cm³ | ASTM D1505 |
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
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190℃,2.16kg 190℃,2.16kg |
1.0 | g/10min | ISO 1133 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
摩擦系数 friction coefficient |
1.2 | ASTM D1894 | |
撕裂强度 tear strength |
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MD MD |
40.0 | kN/m | |
TD TD |
140.0 | kN/m | |
薄膜 film |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸模量 Tensile modulus |
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MD MD |
MPa | ||
TD TD |
MPa | ||
拉伸应力 Tensile stress |
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MD:屈服 MD: Yield |
MPa | ||
TD:屈服 TD: Yield |
MPa | ||
MD:断裂 MD: Fracture |
MPa | ||
TD:断裂 TD: Fracture |
MPa | ||
拉伸应变 Tensile strain |
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MD,断裂 MD, fracture |
% | ||
TD,断裂 TD, fracture |
% | ||
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
冲击强度 impact strength |
ASTM D4272 | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
维卡软化温度 Vicat Softening Temp |
℃ | ISO 306/A | |
熔融温度 Melting temperature |
℃ | ISO 11357-3 | |
光学性能 optical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
光泽度 gloss |
|||
45° 45° |
ASTM D2457 | ||
雾度 Haze |
% | ASTM D1003 |
备注 | |||
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首款可兼容手机NFC的塑料标签发布
2017-02-17 在美国旧金山最近举办的2017国际固态电路研讨会上,比利时微电子研究中心展示了一款创新的近场通讯(NFC)卷标,在塑料基板上使用氧化铟镓锌薄膜晶体管(IGZO TFT),以薄膜晶体管技术制造而成。 |
首款可兼容手机NFC的塑料标签发布 在美国洛杉矶近期举行的2017国际性固体电源电路讨论会上,比利时微电子研究中心展现了一款自主创新的线下通信(NFC)卷标,在塑料基钢板上应用氧化铟镓锌薄膜晶体三极管(IGZO TFT),以薄膜晶体三极管技术性生产制造而成。 比利时微电子研究中心公布的第一款可兼容手机上NFC的塑料标识 它是全世界第一款公布发布、兼容于NFC条码协约(ISO14443-A的非空子集之一)的塑料上薄膜标识,此协议书是很多消費级全智能手机上的内建规范。 塑料材料的电子器件部件让各种各样降低成本设备得以完成各种各样概率,在其中好多个事例好像目标等级鉴别、全智能食品包装材料、知名品牌维护及其电子纸这些;之前要在这种运用中内建硅集成ic,是件无法想象的事。 比利时微电子研究中心的IGZO TFT技术性应用大规模工艺,可以很多开展低价位生产制造――此项技术性 非常适用无处不在的天地万物连接网络电子系统。 比利时微电子研究中心杰出研究者Kris Myny表明:“要让塑料材料的电子系统可以兼容于原来对于硅材料CMOS所设计方案的ISO标准,在开展产品研发时十分具趣味性。我们与每家合作方的共同奋斗,使我们得以开发设计出真实与产业链有关的解决方法。” 科学研究工作人员开发设计源于我集中化的TFT构造,因而得到提升的中小型部件,具有低寄生电容与高截止频率的特性。这让分音器电源电路的设计方案可以将传到的13.56 MHZ载波通信頻率变换为塑料集成ic的系统软件时脉。逻辑性闸和系统软件等级的用电量历经提升,功能损耗仅为7.5mW,让消費级全智能手机上可以载入标识。 比利时微电子研究中心工程项目经理 Alexander Mityashin 表明:“此项自主创新的塑料NFC卷标硬件配置解决方法,为NFC的布署开辟多种多样全新升级的概率。因为薄膜塑料自身的特点,新的标识可以做得更薄,并具备非常强轫的机械设备特性。并且,自身集中化的IGZO TFT技术性让集成ic得以很多降低成本生产制造。” 来源于:CPRJ 我国塑料硫化橡胶 |
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