公司信息及水印
| 牌号简介 About |
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| Tepla® T8100 LF 是一种无增强、无着色的挤出级聚酰胺 - 酰亚胺(PAI)树脂。该牌号专为半导体行业应用设计,适用于无法耐受金属或无机颗粒等杂质从聚合物中迁移的场景。在所有 Tepla® 牌号中,Tepla® T8100 LF 具备最佳的抗冲击性能和最大的伸长率。Tepla® 系列 PAI 材料在高达 275℃(525 华氏度)的温度下,拥有所有热塑性材料中最高的强度和刚度,同时具备出色的耐磨性、抗蠕变性和耐化学腐蚀性。 |
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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密度 Density |
1.42 | g/cm³ | ASTM D792 |
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成型收缩率 Molding Shrinkage |
0.6 - 0.85 | g/cm³ | ASTM D955 |
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吸水率 Water Absorption |
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24小时 24hr |
0.33 | % | ASTM D570 |
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机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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拉伸模量 Tensile Modulus |
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MPa | |
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拉伸强度 Tensile Strength |
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MPa | ASTM D638 |
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拉伸应力 Tensile Stress |
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MPa | ASTM D1708 |
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拉伸伸长率 Tensile Elongation |
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% | ASTM D638 |
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弯曲模量 Flexural Modulus |
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23℃ 23℃ |
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MPa | ASTM D790 |
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232℃ 232℃ |
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MPa | ASTM D790 |
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弯曲强度 Flexural Strength |
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23℃ 23℃ |
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MPa | ASTM D790 |
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232℃ 232℃ |
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MPa | ASTM D790 |
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压缩模量 Compressive Modulus |
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MPa | ASTM D695 |
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压缩强度 Compressive Strength |
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MPa | ASTM D695 |
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泊松比 Poisson's ratio |
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ASTM E132 | |
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冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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悬臂梁缺口冲击强度 Izod Notched Impact strength |
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J/m | ASTM D256 |
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悬臂梁无缺口冲击强度 Izod Unnotched Impact strength |
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J/m | ASTM D4812 |
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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热变形温度 HDT |
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1.8MPa,无退火 1.8MPa, Unannealed |
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℃ | ASTM D648 |
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线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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cm/cm/℃ | ASTM D696 |
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热变形温度 HDT |
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|
1.8MPa,无退火 1.8MPa, Unannealed |
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|
℃ | ASTM D648 |
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电气性能 ELECTRICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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表面电阻率 Surface Resistivity |
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ohms | ASTM D257 |
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体积电阻率 Volume Resistivity |
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ohms·cm | ASTM D257 |
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介电强度 Dielectric Strength |
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kV/mm | ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
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60 Hz 60 Hz |
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|
ASTM D150 | |
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1 MHz 1 MHz |
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ASTM D150 | |
| 备注 | |||
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
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