牌号简介 About |
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BC 4578是一种快速设置、易于使用的填充膏,专门为维修MB2001型电路板而设计。其重量轻的特点和无粘固化使简单的木工工具容易完成。 |
技术参数 Technical Data | |||
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热固组件 Thermosetting components |
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树脂 resin |
按重量计算的混合比: 1.0 | ||
硬化法 Hardening method |
按重量计算的混合比: 100 | ||
储存稳定性 storage stability |
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24 ℃ 24 ℃ |
30 | min | |
贮藏期限 Storage period |
26 | wk | |
后固化时间 Post curing time |
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24℃ 24℃ |
0.75 到 1.3 | hr | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
工作期限 Working period 2 |
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24℃ 24℃ 2 |
min |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 1 lb. mass |
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