如今5G正渗透在我们生活的方方面面，从智能手机、智能汽车到移动通信，愈发成熟的新技术为生活带来无限可能。同时，5G基站、微基站、终端设备等对相关的配套设施及关键器件也提出了新的要求，新材料领域面临性能升级与产品换代。对此，化工及新材料行业也在抓住时代发展的机遇，在5G领域不断寻得突破。

埃万特
全新一代信号通透TPE方案

　　5G通信意味着更快的速度、更高的容量和更低的延迟，这需要通过高频通信技术来实现。而高频通信技术要求手机外壳等配件的材料具有较低的介电常数。埃万特Versaflex™ CE 3140信号通透TPE系列专为手机外壳和其他5G通信设备配件而设计，与标准TPE材料相比，它具有更低的介电常数(Dk)和损耗因数(Df)，能够有效提高智能终端设备的信号传输速度，降低信号延迟并减少信号损失。Versaflex™ CE 3140信号通透TPE系列可注塑成型，也适用于PC、ABS、PC/ABS和COPE的包覆成型。此外，Versaflex™ CE 3140透明TPE系列还能提供与传统手机壳材料同等出色的物理性能、抗紫外线性能和美观性等。

光华科技
5G电子化学品取得关键性的突破

　　顺应5G技术的发展和应用，光华科技围绕国家重点关注的5G领域展开关键核心技术攻关，提前布局应用于5G的产品，重点开发与5G基站、5G天线、终端的射频模块以及其他电路或元器件等相配套的关键电子化工新材料。目前，光华科技的5G电子化学品已取得关键性的突破，如多层板的压合前处理采用无微蚀键合处理，光华科技开发出了新型键合剂(SF-Bond 2002)，适应新一代通讯所使用的高频高速PCB加工需要。为满足5G服务器多功能大背板高厚径比电镀的要求，无柱状结晶、高可靠性的新型脉冲电镀工艺已在客户上线，该工艺可电镀厚径比20：1以上的电路板。

科思创
Desmopan® 7000热塑性聚氨酯（TPU）

 　  来自科思创的新型Desmopan® 7000热塑性聚氨酯(TPU)，对5G频率展现出的高穿透性，可以减少信号损失，非常适用于5G应用。此外，Desmopan® 7000系列还以其固有的抗冲击和抗振动特性而闻名，这也是TPU塑料的特点。它们还具有卓越的耐磨性和在广泛的温度范围内的灵活性，以及在整个硬度范围内的良好弹性。因此，也能很好地保护配备了它们的手机免受机械冲击。在产品开发中，TPU与其他塑料(如PC或ABS)的良好粘附性是一个主要优势。

SABIC
高纯度SD1100P二酐产品助力提升5G设备速率

 　　SABIC适用于聚酰亚胺(PI)薄膜配方的创新型高纯度SD1100P特种二酐粉末，进一步推动5G印刷电路板(PCBs)、透明显示器以及其他柔性电子应用领域的发展。这款4,4’-双酚A型二醚二酐 (BPADA)粉末能够帮助客户设计高分子量PI配方，从而改善热性能与机械性能之间的平衡。与目前市场上供应的其他二酐产品相比，SABIC的SD1100P 双酚A型二醚二酐粉末可以提供多种性能优势，其中包括更低的介电常数与损耗因子、更低的吸水量以及更强的金属附着力。 这款粉末产品可提升可加工性，帮助PI生产商进一步提升薄膜的性能表现，使其更好地适用于环境苛刻的5G应用领域。

 　　5G是第四代工业革命的助推器，在“新基建”的政策驱动下，5G建设已进入了规模化部署与应用创新落地的进程中。关键材料和技术是5G时代争夺战的核心，如何生产出性能独特且质量优异的材料以符合5G建设的需求，成为化工及新材料企业的重点关注。