牌号简介 About |
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硅橡胶、LSR成型密封件、塑料和橡胶加工成型件、汽车、塑料和橡胶加工成型件、食品接触、塑料和橡胶加工成型件、技术、塑料和橡胶加工减震器、汽车和运输火花塞靴、汽车和运输 Silicone Rubber, LSR Molded Seals, Plastics and Rubber Processing Molded Parts, Automotive, Plastics and Rubber Processing Molded Parts, Food Contact, Plastics and Rubber Processing Molded Parts, Technical, Plastics and Rubber Processing Vibration Dampers, Automotive & Transportation Spark Plugs Boots, Automotive & Transportation |
技术参数 Technical Data | |||
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Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
Clear/Transparent | ||
密度 Density |
1.14 | g/cm³ | ISO 1183 |
粘度 viscosity |
450 | Pa·s | DIN 53019 |
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 A Shaw's A |
70 | DIN 53505 | |
拉伸强度 tensile strength |
8.60 | MPa | DIN 53504 |
拉伸应变 Tensile strain |
|||
断裂 fracture |
% | DIN 53504 | |
压缩形变 Compression deformation |
% | DIN ISO 815-B | |
撕裂强度 tear strength |
kN/m | ASTM D624-B | |
回弹性 Resilience |
% | DIN 53512 | |
耐电强度 Electrical strength |
kV/mm | DIN IEC 243 | |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | DIN IEC 93 | |
耗散因数 Dissipation factor |
|||
50 Hz 50 Hz |
DIN VDE 0303 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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通用汽车遭遇芯片短缺困境!4座北美工厂将被迫停产或减产
2021-02-10 搜料网资讯: 通用汽车(NYSE:GM)周三表示,该公司将于下周暂停或削减四家北美组装工厂的生产,成为了最新一家由于全球半导体芯片短缺而受到打击的汽车制造商.。 尽管传出了这一 |
通用汽车遭遇芯片短缺困境!4座北美工厂将被迫停产或减产 搜料网资讯:
通用汽车(NYSE:GM)周三表示,该公司将于下周暂停或削减四家北美组装工厂的生产,成为了最新一家由于全球半导体芯片短缺而受到打击的汽车制造商.。 尽管传出了这一负面消息,但通用汽车的股价仍旧呈现出上涨走势。截至发稿,该股上涨2%,至53.77美元。 通用汽车表示,该公司将在2月8日当周完全暂停旗下美国堪萨斯州费尔法克斯(Fairfax)、加拿大安大略省英格索尔(Ingersoll)和墨西哥圣路易斯波托西(San Luis Potosi)工厂的生产。另外,该周通用汽车还将把旗下韩国Bupyeong 2工厂的产能削减一半。 在周三发表的声明中,通用汽车没有透露将因此而损失多少产量,也没有透露哪家供应商受到了芯片短缺的影响,但称其重点一直都是保持那些负责生产利润最高的汽车——全尺寸皮卡和SUV(运动型多用途车)以及雪佛兰Corvette)跑车——的工厂的生产工作。通用汽车表示,该公司计划尽可能多地弥补损失的产量。 追踪产量数据的市场研究公司AutoForecast Solutions估计,通用汽车下周的总产量损失将会接近1万辆。 通用汽车发言人大卫·巴纳斯(David Barnas)在声明中表示:“尽管我们采取了缓解措施,但半导体短缺仍将影响通用汽车2021年的生产工作。” “全球汽车业的半导体供应仍然非常不稳定。”他补充道。“供应链组织正在与我们的供应基地密切合作,为我们供应商的半导体需求寻找解决方案,并减轻对通用汽车的影响。” 通用汽车受到此次事件影响的车型包括雪佛兰Malibu轿车、凯迪拉克XT4 SUV、雪佛兰Equinox和Trax,以及GMC Terrain SUV和别克Encore小型跨界车等。 在此之前,芯片短缺已经导致包括大众汽车(Volkswagen AG)、福特汽车(Ford Motor Co.)、斯巴鲁(Subaru Corp)、丰田汽车(Toyota Motor Corp)、日产汽车(Nissan Motor Co)和Stellantis NV在内的几家汽车制造商削减了产量。 据熟知内情的消息人士周三透露,由于芯片供应短缺的缘故,马自达汽车(Mazda Motor Corp)正考虑在2月和3月将全球产量削减3.4万辆。日产汽车则在周二表示,其密西西比州坎顿(Canton)工厂的卡车生产线削减了三天的生产。 市场研究公司IHS Markit周三表示,芯片短缺预计将导致全球汽车业第一季度产量低于预期的67.2万辆。该公司还预测称,预计供应短缺的形势将会一直持续到第三季度。 AutoForecast Solutions表示,到目前为止,由于芯片供应短缺而宣布的全球汽车总减产量已达56.4万辆,估计今年受此影响的总产量可能达到96.4万辆。 中国台湾地区是世界上最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)和其他主要代工厂商的总部所在地,而这些芯片制造商已经承诺会增加产量。台湾地区的经济官员将在本周末与美国举行一次虚拟会议,讨论供应链问题,届时这些半导体公司的高管将会出席会议。 周二,包括密歇根州、俄亥俄州、田纳西州、伊利诺伊州、印第安纳州和南卡罗来纳州在内的15个州的美国参议员敦促白宫与国会合作,致力于解决芯片供应短缺问题。 |
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