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| 牌号简介 About |
|---|
| 一种单组分、银填充、B-稳定环氧树脂，设计用于半导体倒装芯片封装或混合微电子基板连接或盖密封。 A single component, silver-filled, B-stageable epoxy designed for semiconductor flip chip packaging or hybrid micro-electronic substrate attach or lid-sealing. |
产品描述 Product Description
用途：电气/电子应用领域;粘合剂;
填料：金属填料
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
|
物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
颗粒大小 Particle size |
< 20.0 | µm | |
|
离子类型 Ionic type |
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Cl- Cl- |
4 | ppm | |
|
K+ K+ |
5 | ppm | |
|
Na+ Na+ |
8 | ppm | |
|
NH4+ NH4+ |
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ppm | |
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补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
Degradation Temperature Degradation Temperature |
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℃ | |
|
Die Shear Strength（>15 kg，23℃） Die Shear Strength（>15 kg，23℃） |
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|
MPa | |
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工作温度 working temperature |
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Continuous Continuous |
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℃ | |
|
Intermittent Intermittent |
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|
℃ | |
|
Storage Modulus（23℃） Storage Modulus（23℃） |
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|
GPa | |
|
触变指数 Thixotropic index |
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||
|
加热减量 Heating reduction |
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|
250℃ 250℃ |
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|
% | |
|
300℃ 300℃ |
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|
% | |
|
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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颜色 Color |
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|
密度 Density |
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|
g/cm³ | |
|
粘度 viscosity 5 |
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|
23℃ 23℃ 5 |
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|
Pa·s | |
|
固化时间 Curing time |
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|
70℃ 70℃ 6 |
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|
hr | |
|
180℃ 180℃ |
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|
hr | |
|
储存稳定性 storage stability |
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|
min | |
|
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
邵氏硬度 Shore hardness |
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|
邵氏 D Shaw's D |
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|
||
|
搭接剪切强度 lap shear strength |
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|
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|
23℃ 23℃ |
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|
MPa | |
|
体积电阻率 Volume resistivity |
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|
||
|
23℃ 23℃ |
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|
ohms·cm | |
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
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|
℃ | |
|
线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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|
||
|
MD MD |
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|
||
|
-- -- 3 |
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|
cm/cm/℃ | |
|
-- -- 4 |
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|
cm/cm/℃ | |
|
导热系数 Thermal Conductivity |
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|
W/m/K | |
|
贮藏期限 Storage period |
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||
|
-40℃ -40℃ |
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|
wk | |
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
| 2 Dynamic Cure 20-300°C/ISO 25 Min; Ramp -10-300°C @ 20°C/Min |
| 3 Below Tg |
| 4 Above Tg |
| 5 100 rpm |
| 6 B-stage |
|
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