公司信息及水印
| 牌号简介 About |
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| Caltex PP H540是一种聚丙烯均聚物(PP Homopoly)材料,。 该产品在亚太地区有供货,加工方式为:注射成型。 Caltex PP H540的主要特性有: 阻燃/额定火焰 高刚度 均聚物 耐热 Caltex PP H540 is a Polypropylene Homopolymer (PP Homopolymer) material. It is available in Asia Pacific for injection molding. Important attributes of Caltex PP H540 are: Flame Rated Heat Resistant High Stiffness Homopolymer |
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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密度 Density |
0.903 | g/cm³ | ASTM D792 |
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熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
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230℃,2.16kg 230℃,2.16kg |
8.0 | g/10min | ASTM D1238 |
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收缩率 Shrinkage |
ASTM D955 | ||
|
MD MD |
1.5 到 1.9 | % | ASTM D955 |
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TD TD |
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% | ASTM D955 |
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冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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悬臂梁缺口冲击强度 Izod Notched Impact strength |
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J/m | ASTM D256 |
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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热变形温度 HDT |
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0.45 MPa,未退火 0.45 MPa, unannealed |
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℃ | ASTM D648 |
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维卡软化温度 Vicat Softening Temperature |
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|
℃ | ASTM D1525 |
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阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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阻燃等级 Flame Class Rating |
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|
UL 94 | |
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机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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洛氏硬度 Rockwell hardness |
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R 级 R-level |
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ASTM D785 | |
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拉伸强度 tensile strength |
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屈服 yield |
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MPa | ASTM D638 |
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拉伸应变 Tensile strain |
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|
ASTM D638 | |
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屈服 yield |
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% | ASTM D638 |
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断裂 fracture |
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% | ASTM D638 |
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弯曲模量 Flexural Modulus |
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MPa | ASTM D790 |
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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芯片短缺加剧 欧美日车企停工潮扩大
2021-04-30 搜料网资讯: 由于芯片短缺状况持续,包括宝马、戴姆勒、本田等主要车企28日相继宣布最新停工计划,他们还预计芯片短缺问题短期内难以改善,生产和业绩将承压。 据彭博社报道, |
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芯片短缺加剧 欧美日车企停工潮扩大 搜料网资讯:![]() 由于芯片短缺状况持续,包括宝马、戴姆勒、本田等主要车企28日相继宣布最新停工计划,他们还预计芯片短缺问题短期内难以改善,生产和业绩将承压。 据彭博社报道,宝马28日宣布英国牛津工厂将于4月30日起停产3天;同时,宝马德国雷根斯堡工厂本周也开始减少生产班次。 宝马英国牛津工厂主要生产Mini品牌汽车,大部分用于出口。值得注意的是,宝马汽车此前维持平稳生产。然而,随着汽车芯片短缺日趋严重,汽车产业的供应链体系正面临更严峻的挑战,宝马也由此受到波及。 本田汽车一名发言人28日也表示,受芯片短缺影响,位于日本的三座工厂将在5月部分停产,最长停产六天。 本田汽车位于琦玉县的两座工厂将停工六天,位于三重县铃鹿市的工厂将停产五天。 该发言人称,这次停产是因为多重因素造成芯片短缺。他不愿具体说明受影响的数量或车型,但称该公司将会详细研拟6月的生产。 福特汽车28日发布第一季度业绩报告时称,预计芯片短缺可能使其二季度产量减少一半。 福特表示,持续的芯片短缺将使其在2021年损失约25亿美元,生产损失约110万辆。 梅赛德斯-奔驰的母公司戴姆勒28日也透露,因芯片等零部件短缺,公司可能无法挽救第二季度产量下滑颓势。 该公司的首席财务官哈拉尔德·威廉表示,与今年前三个月相比,第二季度汽车销量和产量可能均有所下降。与此同时,由于缺少零部件,颇受大众喜爱的奔驰GLA和GLC跨界车型的德国生产线本周也将全面停产。 威廉指出,今年早些时候,美国得克萨斯州寒潮引发全州大面积断电,因此导致芯片交付中断了大约四周。其日本芯片供应商瑞萨电子突发火灾更是让情况雪上加霜。该公司还表示,预计芯片短缺将使全年未计息税前盈利(EBIT)从此前预期的80亿至90亿美元减少到55亿至65亿美元。 对于芯片短缺困境何时终结,业界一致认为短期内难以解决,不过在夏季可能迎来改善。 戴姆勒预计全球芯片短缺局面到今年夏季可能缓解,但可能要到2022年才能完全解决。 咨询机构罗兰贝格在本月早些时候公布的一项研究中预测,芯片短缺将持续到明年,原因是芯片供应持续紧张,而包括汽车、游戏、甚至加密货币需求却日益旺盛。 恩智浦半导体则预计,今年全年的汽车芯片供应都将非常紧张,并提醒汽车业面临的芯片短缺问题可能会延续到2022年。 |
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