牌号简介 About |
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pok,中等粘度,30%gf POK, MEDIUM VISCOSITY, 30%GF |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.46 | g/cm³ | ASTM D792 |
熔体质量流动速率 Melt Flow Rate |
10 | g/10min | ASTM D1238 |
冲击性能 IMPACT |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
悬臂梁缺口冲击强度 Impact strength of cantilever beam notch |
140 | J/m | ASTM D256 |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
热变形温度 Hot deformation temperature |
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1.8 MPa,未退火 1.8 MPa, unannealed |
215 | ℃ | ASTM D648 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
洛氏硬度 Rockwell hardness |
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R 级 R-level |
110 | ASTM D785 | |
拉伸强度 tensile strength |
MPa | ASTM D638 | |
拉伸应变 Tensile strain |
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断裂 fracture |
% | ASTM D638 | |
弯曲模量 Bending modulus |
MPa | ASTM D790 | |
弯曲强度 bending strength |
MPa | ASTM D790 |
备注 | |||
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暂无数据 |
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梁平塑料和集成电路将迎来更大展开机遇
2015-11-27 日前,重庆理工大学与我县共同建立塑料、集成电路产学研合作体系战略框架协议签约仪式举行,这标志着我县塑料和集成电路两大产业将迎来更大的发展机遇。 重庆理工大学党委书记李志雄、校长石晓辉,县领导吴盛海、蒲继承、周仁胜、陈道彬、毛大春、付云、唐诗平等出席签约仪式。 仪式上,李志雄深情回顾了在梁平工作的经历。他说,梁平是他在地方上工作的唯一一个县,对梁平饱含深情,无论是在哪个工作岗位,都想着要为梁平做点工作。目前,梁平正大力发展塑料和集成电路产业,需要相关技术支持; |
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