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中国在建设新的芯片工厂方面走在世界前列

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    中国在建设新的芯片工厂方面走在世界前列，这是朝着提高半导体自给自足的目标迈出的一步。最终，一些买家可能会依赖中国提供许多供不应求的基本芯片。在全球芯片制造商竞相增加产量和缓解供应短缺之际，中国的芯片产能扩张是世界上最快的。据芯片行业组织国际半导体工业协会（SEMI）称，中国计划在截至2024年的四年内建设31家大型半导体工厂。同期，中国台湾有19家工厂，美国有12家工厂。
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