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| 牌号简介 About |
|---|
| 一种单组分、充银和导电粘合剂，设计用于半导体芯片连接和粘合SMD，用于混合微电子封装。它经过认证，并按照MIL-STD 883/试验方法5011的要求进行批量验收。它可以用于光封装，包括LED、激光和光电二极管，以及光纤电路组件。 A single component, silver-filled and electrically conductive adhesive designed for semiconductor die attach and bonding SMDs for hybrid microelectronic packaging. It is certified and lot accepted to the requirements of MIL-STD 883/Test Method 5011. It can be used for opto-packaging including LEDs, laser and photo-diodes, and fiber optic circuit assembly. |
产品描述 Product Description
用途：电气/电子应用领域;粘合剂;发光二极管;粘合;
性能特点： 导电; 触变; Conductive,Thixotropic
填料：金属填料
| 技术参数 Technical Data | |||
|---|---|---|---|
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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颗粒大小 Particle size |
< 20.0 | µm | |
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离子类型 Ionic type |
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Cl- Cl- |
< 200 | ppm | |
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K+ K+ |
< 50 | ppm | |
|
Na+ Na+ |
< 50 | ppm | |
|
NH4+ NH4+ |
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ppm | |
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补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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Degradation Temperature Degradation Temperature |
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℃ | |
|
Die Shear Strength（>10 kg，23℃） Die Shear Strength（>10 kg，23℃） |
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MPa | |
|
工作温度 working temperature |
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Continuous Continuous |
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℃ | |
|
Intermittent Intermittent |
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℃ | |
|
Storage Modulus（23℃） Storage Modulus（23℃） |
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GPa | |
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加热减量 Heating reduction |
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200℃ 200℃ |
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% | |
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Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
颜色 Color |
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|
密度 Density |
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g/cm³ | |
|
粘度 viscosity 5 |
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|
23℃ 23℃ 5 |
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|
Pa·s | |
|
固化时间 Curing time |
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|
150℃ 150℃ |
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|
hr | |
|
储存稳定性 storage stability |
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|
min | |
|
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
邵氏硬度 Shore hardness |
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|
邵氏 D Shaw's D |
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|
||
|
搭接剪切强度 lap shear strength |
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|
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|
23℃ 23℃ |
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|
MPa | |
|
体积电阻率 Volume resistivity |
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|
||
|
23℃ 23℃ |
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|
ohms·cm | |
|
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
|
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
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℃ | |
|
线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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|
||
|
MD MD |
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|
-- -- 3 |
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|
cm/cm/℃ | |
|
-- -- 4 |
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|
cm/cm/℃ | |
|
导热系数 Thermal Conductivity |
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|
W/m/K | |
|
贮藏期限 Storage period |
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||
|
-40℃ -40℃ |
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|
wk | |
| 备注 |
|---|
| 1 一般属性：这些不能被视为规格。 |
| 2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 3 Below Tg |
| 4 Above Tg |
| 5 2.5 rpm |
|
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