环氧树脂，EPO-TEK® H37-MPT对比环氧树脂，EPO-TEK® H35-175MPT物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® H37-MPT 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® H35-175MPT 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	一种单组分、充银和导电粘合剂，设计用于半导体芯片连接和粘合SMD，用于混合微电子封装。它经过认证，并按照MIL-STD 883/试验方法5011的要求进行批量验收。它可以用于光封装，包括LED、激光和光电二极管，以及光纤电路组件。 A single component, silver-filled and electrically conductive adhesive designed for semiconductor die attach and bonding SMDs for hybrid microelectronic packaging. It is certified and lot accepted to the requirements of MIL-STD 883/Test Method 5011. It can be used for opto-packaging including LEDs, laser and photo-diodes, and fiber optic circuit assembly.	EPO-TEK® H35-175MPT是一种单组分、银填充环氧树脂，用于军用混合模具和组件连接。原B9119-1 EPO-TEK® H35-175MPT is a single component, silver-filled epoxy for military hybrid die and component attach. Formerly B9119-1

产品描述
厂家：	美国Epoxy USA Epoxy	美国Epoxy USA Epoxy
类别：	环氧树脂 Epoxy resin	环氧树脂 Epoxy resin
填料：	金属填料	金属填料
用途：	粘合,粘合剂,发光二极管,电气/电子应用领域	粘合剂,军事应用,电气/电子应用领域
性能特点：	导电,触变 Conductive,Thixotropic	导电,低VOC,触变 Conductive,Low odor,Thixotropic
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® H37-MPT EPO-TEK® H35-175MPT 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

颗粒大小
Particle size µm

补充信息
EPO-TEK® H37-MPT EPO-TEK® H35-175MPT 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃ TGA

Die Shear Strength(>10 kg，23℃)
Die Shear Strength（>10 kg，23℃） MPa

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
EPO-TEK® H37-MPT EPO-TEK® H35-175MPT 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

固化时间(180℃)
Curing time hr

密度
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色
Color

Cured Properties
EPO-TEK® H37-MPT EPO-TEK® H35-175MPT 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® H37-MPT EPO-TEK® H35-175MPT 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal Conductivity W/m/K

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Coeff.of linear therm expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Coeff.of linear therm expansion

贮藏期限(-40℃)
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 2.5 rpm

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 2.5 rpm


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Cured Properties
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