牌号简介 About |
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一种单组分、银填充、B-稳定环氧树脂,设计用于半导体倒装芯片封装或混合微电子基板连接或盖密封。 A single component, silver-filled, B-stageable epoxy designed for semiconductor flip chip packaging or hybrid micro-electronic substrate attach or lid-sealing. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颗粒大小 Particle size |
< 20.0 | µm | |
离子类型 Ionic type |
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Cl- Cl- |
4 | ppm | |
K+ K+ |
5 | ppm | |
Na+ Na+ |
8 | ppm | |
NH4+ NH4+ |
10 | ppm | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
Degradation Temperature Degradation Temperature |
℃ | ||
Die Shear Strength(>15 kg,23℃) Die Shear Strength(>15 kg,23℃) |
MPa | ||
工作温度 working temperature |
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Continuous Continuous |
℃ | ||
Intermittent Intermittent |
℃ | ||
Storage Modulus(23℃) Storage Modulus(23℃) |
GPa | ||
触变指数 Thixotropic index |
|||
加热减量 Heating reduction |
|||
250℃ 250℃ |
% | ||
300℃ 300℃ |
% | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
|||
密度 Density |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 5 |
|||
23℃ 23℃ 5 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
|||
70℃ 70℃ 6 |
hr | ||
180℃ 180℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability |
min | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
|||
搭接剪切强度 lap shear strength |
|||
23℃ 23℃ |
MPa | ||
体积电阻率 Volume resistivity |
|||
23℃ 23℃ |
ohms·cm | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 3 |
cm/cm/℃ | ||
-- -- 4 |
cm/cm/℃ | ||
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ||
贮藏期限 Storage period |
|||
-40℃ -40℃ |
wk |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Dynamic Cure 20-300°C/ISO 25 Min; Ramp -10-300°C @ 20°C/Min |
3 Below Tg |
4 Above Tg |
5 100 rpm |
6 B-stage |
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