牌号简介 About |
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这种材料是一种低应力、低粘度的环氧树脂封装材料,设计用于封装应力敏感半导体器件。它是专门为低应力应用提供较低的粘度,在这些应用中,钢丝扫掠可能是一个问题。它为最终用户提供了优越的使用价值,因为它具有平衡的属性组合。 This material is a low stress, low viscosity epoxy encapsulant designed for packaging stress-sensitive semiconductor devices. It is specifically formulated to provide a lower viscosity for those low stress applications where wire sweep may be a concern. It offers end users superior value-in-use due to a balanced mix of properties. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.84 | g/cm³ | ASTM D792 |
收缩率 Shrinkage rate |
|||
MD MD |
0.47 | % | ASTM D955 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
拉伸强度 tensile strength |
0.00637 | MPa | ASTM D638 |
弯曲模量 Bending modulus |
1.31 | MPa | ASTM D790 |
弯曲强度 bending strength |
|||
21℃ 21℃ |
0.0107 | MPa | ASTM D790 |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
℃ | ASTM E1356 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
1/℃ | ASTM D696 | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ASTM C177 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | ASTM D257 | |
介电强度 Dielectric strength |
kV/mm | ASTM D149 | |
介电常数 Dielectric constant |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
耐电弧性 Arc resistance |
sec | ASTM D495 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame retardant level |
|||
3.20 mm 3.20 mm |
UL 94 | ||
极限氧指数 Extreme oxygen index |
% | ASTM D2863 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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