牌号简介 About |
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该材料是一种环氧树脂模底填充化合物,用于将模具设备转移到底填充,并在需要时二次成型,一步翻转封装芯片(FC-BGA和FC-CSP)。与液体封装相比,它提供了自动化、简单、可靠和快速的生产过程。与液体封装材料相比,该材料具有更高的热重、更低的热膨胀系数、无颗粒偏析或沉降以及更长的寿命,从而证明了其更高的可靠性。Plaskon MUF系列是用于倒装芯片封装的全模压底充解决方案。 This material is an epoxy Molded UnderFill compound developed for transfer mold equipment to underfill, and overmold if needed, Flip Chip in Package (FC-BGA and FC-CSP) in one step. It offers high productivity with an automated, simple, robust and fast process compared to liquid encapsulation. Higher reliability is demonstrated with the material's higher Tg, lower CTE, no particle segregation or settling and longer outlife compared to liquid encapsulants. PLASKON MUF Series is the total molded underfill solution for Flip Chip in Package. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
1.89 | g/cm³ | ASTM D792 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
弯曲模量 Bending modulus |
ASTM D790 | ||
22℃ 22℃ |
1.42 | MPa | ASTM D790 |
260℃ 260℃ |
0.739 | MPa | ASTM D790 |
弯曲强度 bending strength |
ASTM D790 | ||
22℃ 22℃ |
0.00981 | MPa | ASTM D790 |
260℃ 260℃ |
0.00373 | MPa | ASTM D790 |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
℃ | ASTM E1356 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
1/℃ | ASTM D696 | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ASTM C177 | |
电气性能 Electrical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
体积电阻率 Volume resistivity |
ohms·cm | ASTM D257 | |
介电强度 Dielectric strength |
kV/mm | ASTM D149 | |
介电常数 Dielectric constant |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
ASTM D150 | ||
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame retardant level |
|||
3.20 mm 3.20 mm |
UL 94 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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操纵价钱?陶氏、巴斯夫、科思创面临诉讼!
2018-07-12 近日,化工制造巨头巴斯夫、科思创、陶氏等公司遭到反垄断集体诉讼,涉嫌密谋关闭工厂、限制生产,以降低全球供应,提高聚氨酯原料的价格。 总部位于宾夕法尼亚州的聚氨酯产品制造商C.U.E.认为这场密谋,至少从2015年一直持续到今年2月。C.U.E.说道,包括陶氏化学、科思创、亨斯迈、朗盛、三井化学、万华化学、以及企业分支机构在内,都是“违反反垄断的惯犯”,在它们过去的行为中,面临民事和刑事案件。该制造商称,这次那些企业针对两种异氰酸酯化学品,协调了一系列的工厂停车,和“近乎同步 |
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