环氧树脂，EPO-TEK® H20E-LV对比环氧树脂，EPO-TEK® H20E物性表,价格行情_搜料

牌号信息	EPO-TEK® H20E-LV 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货	EPO-TEK® H20E 物性表环氧树脂 & 美国Epoxy 指导价格：暂无塑料库存：缺货
牌号简介	EPO-TEK® H20E-LV是一种双组分、100%固体银填充环氧树脂系统，专为微电子和光电应用中的芯片粘结而设计。它是EPO-TEK H20E的低粘度版本，半导体压模环氧树脂。 EPO-TEK® H20E-LV is a two component, 100% solids silver-filled epoxy system designed specifically for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications. It is a low viscosity version of EPO-TEK® H20E, semiconductor die-attach epoxy.	EPO-TEK® H20E是一种双组分、100%固体银填充环氧树脂系统，专为微电子和光电应用中的芯片键合而设计。由于其高导热性，它也被广泛用于热管理应用。经过多年的使用证明，它非常可靠，仍然是新应用的导电粘合剂的首选。也可在单组分冷冻注射器中使用。 EPO-TEK® H20E is a two component, 100% solids silver-filled epoxy system designed specifically for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications. It is also used extensively for thermal management applications due to its high thermal conductivity. It has proven itself to be extremely reliable over many years of service and is still the conductive adhesive of choice for new applications. Also available in a single component frozen syringe.

产品描述
厂家：	美国Epoxy	美国Epoxy
类别：	环氧树脂环氧树脂	环氧树脂环氧树脂
填料：	金属填料	金属填料
用途：	粘合剂,LCD 应用,发光二极管,电气/电子应用领域	粘合,粘合剂,汽车领域的应用,电气/电子应用领域,医疗/护理用品,印刷电路板
性能特点：	导电,低粘度,快速固化 Conductive,Low Viscosity,Fast Cure	导电,生物兼容性,触变,低VOC,电磁屏蔽,射频屏蔽,导热 Conductive,Biocompatible,Thixotropic,Low odor,EMI,RFI,Thermal conductivity
加工条件：

技术参数

物理性能
PHYSICAL EPO-TEK® H20E-LV EPO-TEK® H20E 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

离子类型(Cl-)
Ionic type ppm

离子类型(K+)
Ionic type ppm

离子类型(Na+)
Ionic type ppm

离子类型(NH4+)
Ionic type ppm

颗粒大小
Particle size µm

补充信息
EPO-TEK® H20E-LV EPO-TEK® H20E 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

Degradation Temperature
Degradation Temperature ℃ TGA

Die Shear Strength(>10 kg，23℃)
Die Shear Strength（>10 kg，23℃） MPa

Die Shear Strength(>5 kg，23℃)
Die Shear Strength（>5 kg，23℃） MPa

Storage Modulus(23℃)
Storage Modulus（23℃） GPa

加热减量(200℃)
Heating reduction %

加热减量(250℃)
Heating reduction %

加热减量(300℃)
Heating reduction %

工作温度(Continuous)
working temperature ℃

工作温度(Intermittent)
working temperature ℃

触变指数
Thixotropic index

Uncured Properties
EPO-TEK® H20E-LV EPO-TEK® H20E 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

储存稳定性
storage stability min

固化时间(150℃)
Curing time hr

密度(Part A)
Density g/cm³

密度(Part B)
Density g/cm³

粘度(23℃)
viscosity Pa·s

颜色(--)
colour

Cured Properties
EPO-TEK® H20E-LV EPO-TEK® H20E 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

体积电阻率(23℃)
Volume resistivity ohms·cm

搭接剪切强度(23℃)
lap shear strength MPa

邵氏硬度(邵氏 D)
Shore hardness

热性能
THERMAL EPO-TEK® H20E-LV EPO-TEK® H20E 单位
UNIT 测试方法
TEST METHOD

导热系数
Thermal conductivity coefficient W/m/K

导热系数(--)
Thermal conductivity coefficient W/m/K

热固组件(部件 A)
Thermosetting components

热固组件(部件 B)
Thermosetting components

玻璃化转变温度
Glass transition temperature ℃

线性热膨胀系数(--)
Linear coefficient of thermal expansion cm/cm/℃

线性热膨胀系数(MD)
Linear coefficient of thermal expansion

贮藏期限(23℃)
Storage period wk

备注

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 Part B

6 Part A

7 100 rpm

1 一般属性：这些不能被视为规格。

2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min

3 Below Tg

4 Above Tg

5 Based on standard method: Laser Flash

6 Based on Thermal Resistance Data: R = L x K^-1 x A^-1

7 Part B

8 Part A

9 100 rpm


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物理性能
补充信息
Uncured Properties
Cured Properties
热性能
加工方式
备注
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