牌号简介 About |
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单组分热绝缘环氧树脂,设计用于低应力半导体和电子封装。低甘油三酯、数周的保质期和低模量是其中的几个特点。特别适用于电力设备塑料包装中铁氧体磁芯的粘接、密封和封装。 A single component, thermally and electrically insulating epoxy designed for low stress semiconductor and electronics packaging. Low Tg, several weeks of pot life and low modulus are a few of it traits. It is particularly suitable for bonding, sealing and potting ferrite cores in power device plastic packaging. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颗粒大小 Particle size |
< 10.0 | µm | |
光学性能 optical performance |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
折射率 Refractive index 5 |
1.541 | ||
透光率 Transmittance |
|||
300-1200 nm 300-1200 nm |
< 50.0 | % | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
Degradation Temperature Degradation Temperature |
℃ | ||
Die Shear Strength(>15 kg,23℃) Die Shear Strength(>15 kg,23℃) |
MPa | ||
工作温度 working temperature |
|||
Continuous Continuous |
℃ | ||
Intermittent Intermittent |
℃ | ||
Storage Modulus Storage Modulus |
GPa | ||
触变指数 Thixotropic index |
|||
加热减量 Heating reduction |
|||
200℃ 200℃ |
% | ||
250℃ 250℃ |
% | ||
300℃ 300℃ |
% | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
|||
密度 Density |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 6 |
|||
23℃ 23℃ 6 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
|||
125℃ 125℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability |
min | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
|||
搭接剪切强度 lap shear strength |
|||
23℃ 23℃ |
MPa | ||
相对电容率 Relative permittivity |
|||
1 kHz 1 kHz |
|||
体积电阻率 Volume resistivity |
|||
23℃ 23℃ |
ohms·cm | ||
耗散因数 Dissipation factor |
|||
1 kHz 1 kHz |
|||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 3 |
6.6E-5 | cm/cm/℃ | |
-- -- 4 |
2.1E-4 | cm/cm/℃ | |
贮藏期限 Storage period |
|||
-40℃ -40℃ |
wk |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
3 Below Tg |
4 Above Tg |
5 589 nm |
6 100 rpm |
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