公司信息及水印
| 牌号简介 About |
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| EPO-TEK® TD1001是一种单组分、导热、电绝缘环氧树脂,设计用于低应力半导体和电子封装。 EPO-TEK® TD1001 is a single component, thermally conductive, electrically insulating epoxy designed for low stress semiconductor and electronics packaging. |
| 技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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颗粒大小 Particle size |
µm | ||
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补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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Degradation Temperature Degradation Temperature |
436 | ℃ | TGA |
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Die Shear Strength(>15 kg,23℃) Die Shear Strength(>15 kg,23℃) |
35.2 | MPa | |
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工作温度 working temperature |
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Continuous Continuous |
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℃ | |
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Intermittent Intermittent |
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℃ | |
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Storage Modulus(23℃) Storage Modulus(23℃) |
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GPa | |
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触变指数 Thixotropic index |
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加热减量 Heating reduction |
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200℃ 200℃ |
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% | |
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250℃ 250℃ |
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% | |
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300℃ 300℃ |
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% | |
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Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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颜色 Color |
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密度 Density |
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g/cm³ | |
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粘度 viscosity 4 |
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23℃ 23℃ 4 |
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Pa·s | |
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固化时间 Curing time |
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125℃ 125℃ |
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hr | |
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储存稳定性 storage stability |
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min | |
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Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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邵氏硬度 Shore hardness |
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邵氏 D Shaw's D |
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搭接剪切强度 lap shear strength |
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23℃ 23℃ |
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MPa | |
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相对电容率 Relative permittivity |
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1 kHz 1 kHz |
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体积电阻率 Volume resistivity |
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23℃ 23℃ |
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ohms·cm | |
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耗散因数 Dissipation factor |
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1 kHz 1 kHz |
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
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玻璃化转变温度 Glass transition temperature 1 |
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℃ | |
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线性热膨胀系数 Coeff.of linear therm expansion |
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MD MD |
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-- -- 2 |
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cm/cm/℃ | |
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-- -- 3 |
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cm/cm/℃ | |
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导热系数 Thermal Conductivity |
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W/m/K | |
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贮藏期限 Storage period |
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-40℃ -40℃ |
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wk | |
| 备注 |
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| 1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
| 2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 3 Below Tg |
| 4 Above Tg |
| 5 5 rpm |
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