牌号简介 About |
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乐泰3119在相对较低的温度下快速固化,并在各种基材上提供优异的粘合性。典型的应用包括对热敏感的电子元件的组装。 Loctite 3119™ cures rapidly at relatively low temperature and provides excellent adhesion on a wide range of substrates. Typical applications include the assembly of electronics components which are heat sensitive. |
技术参数 Technical Data | |||
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热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
110 | ℃ | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
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MD:< 110℃ MD:< 110℃ |
6.5E-5 | 1/℃ | |
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
固化时间 Curing time |
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80℃ 80℃ |
0.33 | hr | |
储存稳定性 storage stability |
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25 ℃ 25 ℃ |
10000 | min |
备注 | |||
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暂无数据 |
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