牌号简介 About |
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EPO-TEK H24是一种双组分导电和导热环氧粘合剂,设计用于半导体芯片连接和混合微电子组件。 EPO-TEK ® H24 is a two component, electrically and thermally conductive epoxy adhesive designed for semiconductor die attach and hybrid micro-electronics assembly. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颗粒大小 Particle size |
< 45.0 | µm | |
离子类型 Ionic type |
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Cl- Cl- |
60 | ppm | |
K+ K+ |
8 | ppm | |
Na+ Na+ |
88 | ppm | |
NH4+ NH4+ |
21 | ppm | |
补充信息 Supplementary information |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
Degradation Temperature Degradation Temperature |
℃ | TGA | |
Die Shear Strength(>5 kg,23℃) Die Shear Strength(>5 kg,23℃) |
MPa | ||
工作温度 working temperature |
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Continuous Continuous |
℃ | ||
Intermittent Intermittent |
℃ | ||
Storage Modulus(23℃) Storage Modulus(23℃) |
GPa | ||
触变指数 Thixotropic index |
|||
加热减量 Heating reduction |
|||
200℃ 200℃ |
% | ||
250℃ 250℃ |
% | ||
300℃ 300℃ |
% | ||
Uncured Properties Uncured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
颜色 colour |
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-- -- 5 |
|||
-- -- 6 |
|||
密度 Density |
|||
Part B Part B |
g/cm³ | ||
Part A Part A |
g/cm³ | ||
粘度 viscosity 7 |
|||
23℃ 23℃ 7 |
Pa·s | ||
固化时间 Curing time |
|||
150℃ 150℃ |
hr | ||
储存稳定性 storage stability |
min | ||
Cured Properties Cured Properties |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
邵氏硬度 Shore hardness |
|||
邵氏 D Shaw's D |
|||
搭接剪切强度 lap shear strength |
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23℃ 23℃ |
MPa | ||
体积电阻率 Volume resistivity |
|||
23℃ 23℃ |
ohms·cm | ||
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature 2 |
℃ | ||
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
|||
-- -- 3 |
cm/cm/℃ | ||
-- -- 4 |
cm/cm/℃ | ||
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ||
热固组件 Thermosetting components |
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部件 A Component A |
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部件 B Component B |
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贮藏期限 Storage period |
|||
23℃ 23℃ |
wk |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
2 Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
3 Below Tg |
4 Above Tg |
5 Part B |
6 Part A |
7 10 rpm |
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