牌号简介 About |
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该材料是一种环氧树脂模塑料,用于低温无铅回流焊。它的设计能够承受更高的湿度要求,这是由于处理无铅包装所需的更高的红外回流温度。它是一种高度填充的混合树脂,在260°C的红外回流温度下可通过JEDEC 2A级。它是一种“绿色”化合物,不含卤素,比多功能材料的甘油三酯更低。 This material is an epoxy molding compound for high temperature, lead-free reflow in low alpha applications. It is designed to withstand more demanding requirements in moisture performance, occasioned by the higher IR reflow temperatures required for processing lead-free packages. It is a highly filled, hybrid resin developed to pass JEDEC Level 2A at 260°C IR reflow temperature. It is a "green" compound with no halogens and a lower Tg than multifunctional materials. |
技术参数 Technical Data | |||
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物理性能 PHYSICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
密度 Density |
2.00 | g/cm³ | ASTM D792 |
机械性能 MECHANICAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
弯曲模量 Bending modulus |
ASTM D790 | ||
22℃ 22℃ |
2.45 | MPa | ASTM D790 |
260℃ 260℃ |
0.0686 | MPa | ASTM D790 |
弯曲强度 bending strength |
ASTM D790 | ||
22℃ 22℃ |
0.0123 | MPa | ASTM D790 |
260℃ 260℃ |
8.14E-4 | MPa | ASTM D790 |
热性能 THERMAL |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
玻璃化转变温度 Glass transition temperature |
℃ | ASTM E1356 | |
线性热膨胀系数 Linear coefficient of thermal expansion |
|||
MD MD |
1/℃ | ASTM D696 | |
导热系数 Thermal conductivity coefficient |
W/m/K | ASTM C177 | |
阻燃性能 FLAME CHARACTERISTICS |
额定值 Nominal Value |
单位 Units |
测试方法 Test Method |
阻燃等级 Flame retardant level |
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3.20 mm 3.20 mm |
UL 94 |
备注 |
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1 一般属性:这些不能被视为规格。 |
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